【台灣】6月外銷訂單強勁成長 59%，AI和雲端需求帶動訂單爆發
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台灣 6 月外銷訂單金額達 952.6 億美元，年增率高達 59.4%（前 47.2%），遠高於預期的 895 ~ 915 億美元。細項 中，電子產品金額達 405.0 億美元，年增率達 79.9%（前 61.2%）；資訊通信訂單同樣維持強勁，金額達 341.5 億美元，年增率達 81.9%（前 67.2%），反映 AI 和高效能運算需求持續熱絡。另外，「機械產品」訂單金額達 21.8 億美元、成長 17.6％（前 22.5%），顯示全球半導體業積極擴產，帶動半導體設備與自動化設備需求增加。
從國家來看，美國仍是最重要訂單來源國，佔比維持在 4 成以上，金額達 386.6 億美元，年增率達 83.6%（前 63.9%）。而其他經濟體的半導體需求同樣維持強勁，包括歐洲 53.9%（前 11.5%）、東協 52.3%（前 19.6%）、日本 37.9%（前 29.1%）以及中國大陸 37.2%（前 37.5%）。
MM 研究員
6 月 外銷訂單 金額表現強勁，繼續反映 AI 與雲端服務的強烈需求，包括下半年Vera Rubin 等新 AI 晶片即將量產，同時半導體供不應求帶動更多擴產需求，例如台積電在 Q2 法說會上再度上調資本支出至 600 ~ 640 億美元（原預估 520 ~ 560 億美元），持續刺激半導體設備需求。再者，各主要經濟體的外銷訂單同步呈現大幅增長，反映各國 AI 基礎建設浪潮持續。
在傳統產業方面，AI 外溢效應也擴散到基本金屬，受惠於銅箔及銅箔基板的 AI 供應鏈需求暢旺，加上銅價續呈增勢，外銷訂單年增率達 16.5%（前 9.6%）；但其他領域需求仍疲軟，化學品與塑橡膠製品訂單僅分別成長 3.4%（前 5.3%）和 1.8%（前 -0.9%），光學器材在面板備貨需求降溫後，訂單年減 -3.3%（前 -1.7%）。
整體而言，台灣外銷訂單表現亮眼，產業分歧的狀況仍存在。展望未來，儘管近期地緣政治風險再度升溫，但在 CSP 資本支出不變和各國積極推動 AI 基礎設施下，對台灣的半導體及伺服器等相關供應鏈的需求依然不減，將繼續支撐未來的出口和訂單動能。