3DIC 先進封裝聯盟 特用化學廠入列 永光、長興受關注
「台灣3DIC先進封裝製造聯盟」昨（9）日成軍，成員不乏台灣應材、東京威力科創、欣興、致茂等先進封裝相關生態系的老面孔，最特別的是，台灣兩家老牌化工廠永光（1711）、長興入列首波會員名單，象徵台灣在半導體特用化學領域已達國際水準，獲得業界青睞，成為此次聯盟一大亮點。
過往半導體特用化學品多由日本、歐洲等地廠商寡占，永光、長興以本土老牌場之姿加入供應行列，市場高度期待。永光以可低溫固化的PSPI（感光型聚醯亞胺）光阻劑贏得半導體大廠青睞；長興的晶圓級液態封裝材料則取得台積電先進封裝材料訂單，吸引市場聚焦。
永光表示，半導體先進封裝製程不可或缺的保護型光阻PSPI（感光型聚醯亞胺），是簡化製程、降低能耗的核心材料，直接影響最終晶片的可靠性與表現。
永光指出，現在的晶片愈做愈精細，更從2D平面集成邁向3D立體堆疊封裝，永光緊跟客戶需求，以善於控管品質與優化製程兩大高規格的能力，讓世界一級大廠也盛讚永光代工產製的產品，品質穩定度甚至超越原廠深得信賴。
長興傳出已獲台積電先進封裝材料訂單，預計2026年量產，成為蘋果明年新款ihone與Mac處理器獨家封裝材料供應商，分別提供MUF（模塑底部填充）與LMC（液態封裝材料）兩種材料。