美光估記憶體未來兩年更吃緊！台灣四大廠區加速擴產，為何仍追不上需求？
記憶體大廠美光（Micron）公布2026會計年度第四季財報，營收達542.3億美元（約新台幣1.73兆元），年增379%。執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）在法說會中表示：「我們預期，2027與2028年的記憶體與儲存產品供需，將比2026年明顯更加吃緊。」
為了增加供應，美光正加快台灣四大廠區的擴建與改造。台灣美光董事長盧東暉透露，截至今年6月，公司在台累計投資已超過新台幣1.6兆元，約一半集中於近四年。從桃園興建新廠房，到銅鑼接手力積電P5廠，美光已投入大量資金、加快工程進度，為什麼擴產仍追不上需求？
設備等不到、人力也不足，美光擴產卡在哪？
美光高層指出，設備交期、施工人力與材料供應，都會影響擴產速度。即使已有廠房空間，仍須等設備到位、完成安裝與測試，才能投入生產。
美光前段晶圓製造暨營運副總裁鐘聯彬表示，團隊希望機台一到廠，就以最快速度完成安裝、測試並投入生產，但供應商何時能交機，仍是擴產的重要限制。盧東暉也指出，以銅鑼P5廠為例，目前限制擴產速度的因素，就包括設備供應商能否加快交貨。
設備進場後，還需要施工人員配合。盧東暉指出，承攬商端缺少電工、焊工與管線施工人員，複雜設備的調試同樣需要專業工程人才。部分材料也面臨供應壓力，包括無塵室使用的高純度氣體管線。隨著各地建廠規模擴大，相關人力與材料的需求也持續增加。
因此，美光增加產能的速度，除了自身建廠計畫，也取決於設備供應商與承攬商能否跟上。台灣四大廠區同時施工，各廠還須配合現場條件安排改造與裝機。
台灣四大廠區同步擴產，新建、收購、改造各有難題
為了縮短建置時間，美光持續運用台灣既有的製造基地與廠房。盧東暉表示，到全新地點建廠，必須處理當地法規、人才培養等挑戰；台灣已有成熟的營運基礎與供應鏈，能更快推進擴充。「台灣很大的優勢，整個島就是一座工廠，生態系統非常完善。」他說。
目前，美光在台灣的四大廠區，分別透過新建、收購與改造，增加先進製造及封裝測試能力。
廠區 擴建重點與最新進度 需要處理的工程 桃園 F11E今年7月動工，支援EUV及未來High-NA EUV技術 既有廠區空間有限，須另建符合EUV機台需求的廠房 銅鑼 今年3月宣布完成P5廠收購，已搬入逾百台設備，並展開第二座無塵室建設 原有設備與管線拆除，須與美光設備導入同步進行 台中 先進封裝二廠預計10月中啟用 廠房交付後，仍須搬入設備並進行調試 台南 原面板廠轉型為半導體製造基地，首批機台9月初進駐 補足半導體製造所需的廠務設施
銅鑼最能看出收購現成廠房的速度優勢。今年1月17日，力積電宣布與美光簽署獨家收購意向書；台灣時間3月16日，美光宣布完成收購。盧東暉表示，完成過戶後不到兩週，第一台設備就已搬入，目前已搬入逾百台。
但現成廠房仍需要改造。鐘聯彬指出，銅鑼廠內還有力積電原有的設備、管線與廠務系統，團隊必須一邊拆除、一邊導入美光設備，施工難度比一般情況更高。他每週都會到現場查看，追蹤工程進展。
桃園與台南則須配合設備及生產用途調整廠房條件。盧東暉說明，桃園約20年前興建的廠房，難以滿足EUV機台的承重與維修空間需求；若直接改造，成本與對現有營運的影響都很大，因此決定另建F11E。台南原本是面板廠，轉型後發現動力設施不足，必須取得周邊土地，補足廠務配套。
台中則因HBM生產空間不足，將倉庫改造成先進封裝二廠。盧東暉表示，工廠啟用、交由營運團隊接手後，設備搬入與調試仍有很大的工作量。因此，預計10月中啟用，並不代表當時就能立即增加產量。
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新產能何時到位？銅鑼提前至2027年中出貨
美光已將銅鑼廠出貨時程，從原估2028會計年度提前至2027年中，最新法說會確認進度不變。不過，美光也指出，新DRAM與NAND晶圓廠開始產出後，仍需經過數季爬坡，產量才會逐步形成規模。
在新增產能逐步到位的同時，客戶也持續要求更多供應。美光透露，2027年絕大部分HBM位元供應量已完成協議，價格較今年明顯提高。公司指出，即使業界已有增加DRAM無塵室的計畫，目前仍看不到供需恢復平衡的時間。
美光因此規劃，2027會計年度資本支出將高於原先計畫，增加的支出多數用於建廠，主要用於加快建設，讓更多無塵室能在2028年年底及之後投入使用。部分新增投資要到更晚才能貢獻產能，公司也預期2027、2028年的供需仍將比2026年明顯吃緊。
談到下一步擴廠計畫，盧東暉表示：「我們先把這幾個大的項目消化一下，然後才能緩口氣，繼續做下一步了。」對四大廠區同步施工的台灣團隊而言，眼前仍須完成改造與裝機，再逐步提高產量。擴產計畫持續推進，但設備交付與工程進度，仍決定新增產能何時能投入生產。
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