吳田玉：日月光首個大型面板級封裝年底量產，兩關鍵因素決定日後是否漲價
日月光投控執行長吳田玉表示，當前 AI 的發展力道遠比預期更為強勁，這將帶動台灣整體半導體產業鏈不斷上調投資金額，他更預告日月光下半年的營運將會為市場帶來「驚喜」。
吳田玉在 2026 年股東會後接受媒體聯訪時表示，市場關注的AI熱潮發展不僅是短期的爆發，而是一個長期的發展方向，特別是在實體經濟上的應用。他指出，台灣在此波AI資料中心（Data Center）的需求中表現非常強勁，這並非僅靠日月光一家公司，而是台灣從南到北整個半導體產業鏈的經濟效益與國外客戶的高度支持所致。為了因應全球客戶的要求，台灣整體半導體產業鏈的投資金額都在不斷往上調，這再度證實了台灣在推動全球AI與國際科技發展上所佔據的重要地位。
針對日月光下半年的營運狀況，吳田玉充滿信心地表示，希望能給大家帶來一些驚喜。其中，近期市場高度討論的面板級封裝（FOPLP）技術，吳田玉證實，日月光內部實際上早已具備相關的生產線。為了追求真正的經濟效益，日月光斥資打造的第一個世界級、完全自動化的大規模生產線，預計將於2026年底正式進入量產階段。他透露，目前無論是客戶的安排、機器設備的導入還是認證程序，一切都進行得非常順利，期望在2026年底或2027年初的法說會上，能向外界宣布這項好消息。
至於，後續與PLP相關的衍生技術，他認為目前仍處於初期階段，未來市場的接受度與經濟效益將會決定最終的贏家。吳田玉還分享了從2020年至2026年間學到的深刻經驗，就是過去準備的所有廠房產能，在面對突如其來的強勁AI需求時，瞬間就被消耗殆盡。為了不重蹈覆轍，日月光集團2026年正火力全開地進行擴產，包含日月光本身的6個新建廠房（Greenfield）計畫、旗下矽品的7個新廠計畫，若再計入收購群創及其他公司的廠區，集團整體的擴產計畫高達約15個。
吳田玉特別強調，這些龐大且大膽的產能建置，絕非僅為了應付2027或2028年的短期需求，而是將目光放遠至2029與2030年。他認為，雖然蓋廠的時間較長，但這項具備長線思維的前瞻布局對客戶而言是極大的信心加持，因為目前全球沒有任何一個區域或國家敢做出如此大膽的動作。
在美國投資與海外布局方面，吳田玉說明，日月光集團在美國的投資一直持續進行，例如在加州已行之有年的兩座測試研發中心，目前也正籌劃第三與第四座。此外，在亞利桑那州配合台積電與美國客戶需求的計畫也持續推進中。然而，他強調日月光的全球布局策略十分嚴謹：必須先在台灣利用高效益的自動化，將工裝測試整合做出真正的經濟效益，待軟硬體與人力資源皆成熟後，才會完整搬到國外，例如馬來西亞廠的自動化生產線便是一個成功的案例。若台灣尚未準備好就貿然赴外，並不符合經濟效益。
針對競爭對手Amkor與台積電近期宣布簽署的十年合作協議，吳田玉大方表示「樂觀其成」並給予恭喜。他分析，這牽涉到美國客戶需求、供應鏈韌性、戰略布局與國家安全等多重考量。日月光在未來的戰局中不會缺席，但最終比拚的是涵蓋台灣、美國、馬來西亞、韓國、菲律賓與日本等地的全球產業鏈競爭力。
近期半導體供應鏈線起漲價風，從IC設計到晶圓代工都有漲價的消息傳出。因此，針對外界關心的「漲價」議題，吳田玉認為這是一個非常敏感的問題，並將其分為兩個層次：第一是反映原物料成本的必要性調漲；第二則是反映投資金額的攀升。他透露，日月光的投資金額從過去的約20億美元、2025年的30億美元，2026年已大幅上調至85億美元，未來甚至可能繼續上調，這部分屬於「反映成本」。而是否因供需失衡而採取價格策略，則會保留空間交由經營團隊去評估。
最後，吳田玉重申，企業經營永遠不是看短線，而是看長線。面對未來AI實體經濟及人形機器人等下一波投資，任何價格調整都必須顧及未來的客戶合作緊密性與長遠的信任度。台灣半導體產業鏈之所以能贏，正是建立在全台上下游公司都願意堅持長線的技術投資，以及長期累積下來的客戶信任感之上。
(首圖來源：科技新報攝)