台積電赴美設廠，台灣半導體會空洞化？王美花：24小時運作供不應求「13個廠動工中」產能仍吃緊
林韋伶
圖片 攝影：林韋伶 提供
外界關心台積電赴美投資，加上美國總統川普希望台積電在美產能提升到佔比5成，是否會造成台灣產業空洞化？ 前經濟部長王美花在週二（10/14）於東京舉辦的「台日半導體同盟」論壇上明確指出：「目前台積電產能仍有80％以上在台灣」，且從新竹、台中到高雄都有廠房正在動工中。 她表示，台灣目前不僅建廠效率極高，「台積電的廠都是24小時在運作，還供不應求」，顯示產能仍極度吃緊，根本沒有空洞化疑慮。
由印太戰略智庫執行長矢板明夫和日本民間智庫「國家基本問題研究所」理事長櫻井良子主持的台日兩智庫，週二共同在東京舉辦「台日半導體同盟」研討會。
圖左四為「國家基本問題研究所」理事長櫻井良子、圖右四為印太戰略智庫執行長矢板明夫。（攝影：林韋伶）
談到台積電擴大海外投資，是否會讓台灣產業空洞化的議題，王美花在研討會上說明，光是新竹的基地先進晶片就有四個廠，在台中建設中的也會有四個廠，「嘉義，主要是先進的封裝；高雄楠梓的部分，在先進的晶片廠有五個廠，這麼多的廠，其實現在都在動工當中」。
不僅沒有產業空洞化的疑慮，王美花也提到，如果以勞動人口數來觀察，「過去15年來，日本到台灣工作的人數其實是增加了1倍」，反映台日產業鏈連結愈趨緊密。
她強調，台灣業者「為了符合客戶的需求，在不斷地擴廠」，這與中國中央及地方政府「鼓勵業者擴廠，但擴廠結果是不是有這麼多的客戶先不管」的作法完全不同，台灣的每一次擴廠，都是以市場需求為導向，而非政策性擴張。
在這樣的環境下，儘管面對地緣政治與美國關稅壓力，王美花指出，台灣半導體產業仍展現強勁動能，「8月台灣的出口額達到584.9億美元，第一次比韓國還多，比日本的單月出口額也高，這在過往是難以想像的。」她說，這背後除了台灣自身貢獻外，日本的材料與設備進口，以及韓國的HBM到台灣組裝，「都是出口高成長的重要助力」。
台8月出口創新高 王美花：日、韓成最大助力
談及台日合作，她表示，日本在產官學各界對重啟半導體發展「有非常深入的想法，也討論很多」，但台灣觀察後給的建議是「可能日本在採取行動上可以更快速」，因為「這個產業一直在進步、一直在變化，所以知道要做，但是怎麼做、採取的方向，有時候做一半，情況變更了，也應該要快速的來做決策」。
前經濟部長王美花。（攝影：林韋伶）
她進一步指出，日本在理工人才比例上偏低，目前理工科就讀人數僅佔約3成，相較於台灣理工科學生約7成的結構，未來在高科技產業發展上「可能需要調整人才結構」，以因應半導體產業對專業技術人力的龐大需求。
王美花最後強調，台日應在半導體與AI領域深化合作，結合彼此優勢，「互通有無、共同來發展」，讓亞洲成為引領全球科技產業的核心動能。
木原稔：台海穩定是日本經濟與安全的生命線 半導體合作已成戰略必需
若從經濟與安全的角度來看，在週二的「台日半導體同盟」論壇上，由自民黨總裁高市早苗內定的內閣二把手——可望接任內閣官房長官的木原稔表示，台灣海峽的穩定「攸關日本的安全與經濟生命線」，因為日本產業對台灣半導體的依賴程度極高，一旦供應鏈遭到中斷，「不僅將對日本經濟造成嚴重打擊，更會直接衝擊國家安全。」
他表示，東亞安全情勢持續惡化，中國軍事力量急速膨脹，「今年4月在台灣周邊舉行的大規模軍演，已模擬封鎖台灣」，這不只是地緣政治的挑戰，也凸顯日本必須重新審視半導體與國防的關聯。
木原強調：「如果台灣有事，日本極可能受到重大影響。台灣是全球最大的半導體製造基地，一旦生產受阻、海上運輸中斷，全球供應鏈都將陷入混亂，其經濟衝擊將遠超過俄烏戰爭。」
木原指出，台灣的半導體已成為全球科技與軍事競爭的關鍵，「沒有半導體，任何國家的國防都無法成立。」他進一步說，台灣半導體的戰略價值，使得台海局勢「不再只是經濟問題，而是日本安全保障的直接課題」。
他認為，日本必須重建半導體產業，確保戰略自主。「在1980年代，日本的半導體市占率超過全球一半，如今降至1成以下，我們必須儘快追趕。」木原透露，日本政府已訂定2030年前將半導體銷售額提升至15兆日圓的目標，並以熊本、北海道兩大基地為核心，強化生產、材料與設備能量。
他同時強調，台積電赴日設廠象徵兩國合作邁入新階段，也帶動日本各大學投入人才培育。熊本大學、九州大學與台灣成功大學都已展開合作，成立半導體學程與跨國培訓平台，顯示「日本與台灣正以半導體為核心，構築兼具經濟與安全意義的新聯盟」。
木原最後呼籲，日本應在外交上防止衝突，同時強化軍事威懾與國際合作，「半導體不只是產業競爭，更是我們生存的基礎，日本必須以最快速度行動，確保自身安全與供應鏈穩定。」
日本半導體復興有望？台日半導體同盟，可望共創新優勢
成大半導體學院院長蘇炎坤談起日本半導體復興是否有望時觀察表示，可以看到明確的復興跡象，在2020年的重整後，日本已逐步建立完整的三階段策略——「先引進成熟技術、再推進先進製程、最後發展矽光子（Silicon Photonics）技術」，顯示日本政府與產業界正有系統地重回全球舞台。
成大半導體學院院長蘇炎坤。（攝影：林韋伶）
蘇炎坤回顧臺灣的半導體發展，其實比日本晚了超過20年，一直到1976年，工業技術研究院才首度派出19位工程師前往美國RCA公司受訓，學習IC設計、半導體製造、封裝測試技術，以及儀器設備的採購流程，「這19位年輕工程師多為碩士、博士學位背景，成為日後臺灣半導體產業的開路先鋒」。
在聯電與台積電等公司成立後，台灣半導體產業逐步建立完整的商業生態系。進入21世紀後，臺灣半導體產業持續蓬勃成長並邁向AI時代，預估今年（2025年）產值可望達到6.33兆元，約2000億美元，顯示臺灣已成為全球最具競爭力的半導體製造重鎮。
相較之下，一度在1980年代曾供應全球超過５成的日本半導體產業，因「廣場協議」及泡沫經濟導走向衰退。但所幸因為擁有深厚的材料與設備技術，如今在半導體材料市占率約５成、設備約３成，加上台積電熊本廠、Rapidus北海道廠相繼落成，「顯示日本確實正在重拾動能」，而其中最關鍵的盟友之一就是台灣。
「日本跟台灣若能適當結合，將可以共同創造雙贏，像是在車用電源管理、AI晶片或3D堆疊技術上，都有龐大潛力。」他並舉例，Sony的影像感測器技術與台灣的邏輯晶片設計結合，可望在2.5D與3D整合封裝領域開創新應用。
在人才面向上，他呼應王美花的說法指出，日本未來若要重啟半導體榮景，「需要調整人才結構，增加理工教育比重。」他也提到，台日學術合作日益緊密，如成功大學與東京科學大學已合作3年，每年舉辦夏季學校（Summer School）活動，吸引日本師生來台交流，「我們都很熱衷推動台日人才培育合作，讓雙方在技術與人才上形成長期互補。」
蘇炎坤強調，日本具備堅實的研發能量與政策決心，若能與台灣的製造實力相結合，將有機會在下一波半導體創新浪潮中，再度扮演全球關鍵力量。
專業碳化矽（SiC）技術供應商--格棋化合物半導體公司，長期關注第三代化合物半導體的市場發展及技術開發，此次也前往東京參與研討會，格棋化合物半導體業務處處長吳義章在會後分享，多數台灣廠商肯定會認同「台日同盟供應鏈」，「因為事實上，日方比較強的是在設備或是材料方便，台灣則是以製造見長，我相信台日廠商對『台日同盟供應鏈』是有高度共識的；但另一方面，以廠商的角度來講，大家會有自己的利益要維護，在競爭與合作之間，唯有更了解彼此的定位與角色，才能找到屬於自己最有利的位置。
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