由田半導體設備多廠開花 7月營收跳升到1.65億元月增37%
半導體檢測設備商由田 (3455-TW) 今 8) 日公布最新營收資訊，2025 年 7 月營收 1.65 億元，月增 37.53%，年增 17.17%，累計 1-7 月營收 9.05 億元，年增 4.91%，法人預估半導體設備對由田貢獻在後續季度將更為明顯，營運維持逐季成長態勢。
由田指出，下半年起為公司半導體設備拉貨旺季，公司開發多項新型半導體檢測設備，並陸續通過認證取得訂單中，整體年度展望謹慎樂觀。
由田公司自 2018 起即開始布局半導體檢測，延伸原高階載板檢測優勢，一路開發晶圓級與面板級各式半導體檢測設備。2025 半導體設備訂單預計將較 2024 年至少翻倍，占公司年度營收佔比可望趨近 5 成。目前半導體設備除黃光段 RDL 檢測設備已斬獲各大 OSAT 廠訂單並持續獲得後續訂單外，公司自動巨觀 + 微觀檢測設備已獲得重大進展，持續插旗東南亞新廠區。
由田更為台廠首家取得面板級封裝 (FOPLP) 檢測設備訂單，目前已出貨量產中，近期由田廣化產品線，以精密光學與機構優勢，開發客製化 In-situ 模組，可搭配原 AOI 設備，精簡佔地及強化檢出能力，多項設備於各大領先半導體廠進行驗證中，預期今年可斬獲多項新產品、新客戶訂單。公司目前已進入半導體接單高峰期，預計相關設備交機平均約需 6-7 個月，在多元產品輔以多家客戶放量下，公司全年半導體展望持續看好。
法人預估 2025 年由田半導體設備營收占比可望朝 50% 靠攏，帶動毛利率表現上揚，且公司不斷廣化檢測站點及強攻高階封裝，除半導體外，目前業界普遍預估 2025 年載板產業可望回溫復甦，由田穩站載板外觀檢測設備第一，加上原已具領先優勢之軟板與面板檢測能力，為業界惟一完成完整布局、可避免單一產業波動造成偏廢。公司 2025 在多方引擎動能帶動下，本業表現可望不遜於往年，並正式轉型為主營半導體檢測的設備供應商。
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