請更新您的瀏覽器

您使用的瀏覽器版本較舊,已不再受支援。建議您更新瀏覽器版本,以獲得最佳使用體驗。

AI 伺服器搶爆產能!PCB 交期最長拉至 30 個月,PC 供應鏈慘遭排擠

科技新報

更新於 10月30日12:03 • 發布於 10月30日12:10

AI 資料中心需求持續升溫,正把壓力一路傳導到印刷電路板(PCB)供應鏈。根據《日經亞洲》(Nikkei Asia)引述多位 PC 與 PCB 業界主管的說法,原本供應消費性電子產品的產能,正被 AI 相關訂單大量吸走,導致 PC 廠商在規劃未來產品時,已難以確保足夠的 PCB 供應。

報導指出,部分 PCB 產品的交期已拉長一倍,某些訂單甚至需要長達 30 個月才能交貨;另有供應商表示,若現在下單,可能要到 2028 年末才會出貨。對 PC 業者而言,這代表即使整體 PC 出貨量未必成長,供應鏈仍可能因關鍵零組件短缺而受阻。

材料端的壓力同樣明顯。台灣一家 PC 廠商表示,銅箔基板(CCL)自 2026 年 7 月以來,成本至少暴增 12 倍;而一家全球主要 CCL 供應商的訂單已排到 2030 年,即使該公司計劃在 2028 年前將產能擴大三倍,仍難以迅速消化需求。PCB 業者也提到,除了板材本身,製造所需的特殊玻纖材料等上游原料同樣吃緊。

AI 伺服器與加速器所需的高階 PCB 與晶片載板,因層數更多、材料規格更高,成為供應鏈優先配置的對象。《日經亞洲》並指出,輝達(NVIDIA)近期已與日本揖斐電(Ibiden)、韓國三星電機(Samsung Electro-Mechanics)及台灣欣興(Unimicron)等載板廠建立合作,欣興也規劃未來三年將產能擴大 2.5 倍。業界普遍認為,隨著 AI 需求持續升溫,PCB 與晶片載板的擴產競賽才剛開始。

不過,擴產並不容易。報導提到,新廠要找到足夠的工程人才愈來愈困難,PCB 產業為留住技術人員,薪資已普遍上調 20% 至 30%。在 AI 需求持續搶占產能、上游材料供應緊繃的情況下,PC 與其他消費性電子產品未來恐面臨更高成本與更長等待時間。

(首圖來源:shutterstock)

立刻加入《科技新報》LINE 官方帳號,全方位科技產業新知一手掌握!

查看原始文章

更多理財相關文章

01

錢全退了但還沒完!永豐銀董、總鞠躬道歉 揭駭客拿P字頭身分證「亂槍打鳥」試出帳號

鏡週刊
02

〈美股早盤〉民主黨大勝華爾街歡呼!道瓊飆逾千點 AI建設股承壓

anue鉅亨網
03

快訊/王品發布重訊 原因曝光

三立新聞網
04

台股殺聲隆隆!「國家隊」逆勢買超近285億 掃貨 TOP 20 名單一次看

Newtalk
05

永豐銀「新網銀交易系統」遭盜轉427筆、董總鞠躬道歉!證實「外部駭客幹的」

太報
06

網銀密碼交給 AI 幫管帳,Meta 前資安長嚴厲警告:簡直瘋了

科技新報
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...