ADEPT在台首度實體會議 聚焦AI封裝
全球電子協會旗下先進電子封裝技術（ADEPT）台灣委員會於南港展覽館舉行首次實體會議，集結逾10家台灣會員企業，聚焦AI與高效能運算（HPC）先進封裝需求。
ADEPT Taiwan為全球首個衛星委員會，規劃任務涵蓋元件至電路板整合、高層數板、高密度連接板及類載板技術，並依會員回饋訂定工作優先順序。
ADEPT目前集結逾25家企業，成員包括IBM、Meta、AMD、Google、Intel及日月光等，已推動異質整合技術藍圖章節擴充，並啟動面板級封裝與載板標準制定，串聯台灣供應鏈參與全球技術發展。