電子產品通膨現象 升溫
電子產品供應鏈通膨現象持續升溫，從貴金屬漲價起，被動元件、記憶體、玻纖布、銅箔基板、載板、封測、晶圓代工到IC，都累積終端產品售價的調整壓力。
先前在疫情期間，電子供應鏈為了避免斷鏈，所以積極拉高庫存水位，曾帶來一片榮景，但也因部分企業擔心庫存不足而重複下單，在疫情趨緩、市場需求逐漸回歸正常後，造成大量庫存的情況，使科技業歷經一陣子修正。
隨著近年AI應用崛起，相關硬體供應鏈的產品需求進入新階段，推動產業迅速進入新一波規格升級與擴產周期循環。同時出現一個特殊現象，即資源集中AI產品，導致即使不是供AI應用所需產品，但因為非AI應用受到排擠，也出現供不應求的情形。
現有產能暫時跟不上狀況在供應鏈的各個環節出現，記憶體即為案例，因產能集中AI所需的高頻寬記憶體，傳統記憶體庫存告緊況甚至持續到明年，其他產品也陸續出現短缺與漲價，讓電子業供應鏈通膨再起。