美光財報爆表示警：2026年恐爆發史上最嚴重短缺、AI推升記憶體晶片需求
美國記憶體大廠美光科技 (MU-US) 上週公布亮眼財報，不僅最新一季業績大幅超越市場預期，對當前季度的展望同樣強勁。然而，這份「爆表」成績單，正凸顯科技硬體產業正在醞釀的一項重大變化：2026 年全球記憶體晶片恐出現嚴重短缺，規模甚至可能超越 2020 至 2021 年疫情期間的晶片供應危機。
根據《巴隆周刊》報導，這樣的趨勢對記憶體製造商如美光而言是明顯利多，但對涵蓋智慧型手機、PC、汽車等終端產品的下游客戶來說，卻可能帶來成本上升與供應壓力。
長期以來，記憶體晶片被視為高度商品化的產業，價格與庫存向來呈現劇烈循環。美光、SK 海力士（SK Hynix）與三星電子三大記憶體廠，過去經常面臨營收與毛利率大起大落的情況。
以美光為例，在 2023 會計年度第二季，其營收年減 53%，毛利率一度轉為大幅負值；但最新財報顯示，營收年增 57%，毛利率強勢回升至 56%。
美光更預測，本季營收將年增 132%，毛利率上看 68%，逼近輝達 (NVDA-US) 在晶片產業中的頂尖水準。
對於固定成本相當高的記憶體公司而言，一旦銷售成長加速，獲利往往會以更快速度放大。
AI 伺服器吞噬記憶體產能
然而，人工智慧（AI）投資熱潮，已打斷記憶體產業過往的景氣循環。
AI 伺服器對記憶體的需求極為龐大，以輝達的 DGX GB300 伺服器機櫃為例，單一系統就使用多達 20TB 的高頻寬記憶體（HBM），另搭載 17TB 的 DDR 記憶體。
而 DDR 記憶體同時也是智慧型手機、個人電腦與汽車等各類電子產品不可或缺的關鍵晶片，進一步加劇供需緊張。
根據市調機構 IDC 統計，全球伺服器市場第三季年增 61%，規模達 1,120 億美元。
隨著 AI 資料中心資本支出快速膨脹，輝達仍是最大贏家，但記憶體晶片廠緊追在後。
由於 HBM 價格高、毛利率優渥，包含美光在內的記憶體製造商，正盡可能將產能轉向 HBM。
HBM 搶產能 DDR 更加吃緊
美光已宣布，其 2026 會計年度（至 8 月止）的 HBM 產能全數售罄，2027 年的訂單也迅速填滿；SK 海力士與三星同樣呈現滿單狀態。為了因應供應壓力，美光甚至關閉經營多年的消費型品牌 Crucial。
儘管三大記憶體廠近兩年資本支出創高、積極擴產，但新晶圓廠短期內仍無法投產，難以緩解即將到來的記憶體短缺。
更棘手的是，HBM 製程會排擠傳統 DDR 產能。每生產 1GB 的 HBM，約需犧牲 3GB 的 DDR，而下一代 HBM 的比例還可能進一步提高。
OpenAI 與輝達加劇晶片競逐
在這場記憶體晶片競賽中，OpenAI 成為關鍵變數。
去年 10 月，OpenAI 與三星、SK 海力士簽署協議，為其規模高達 5,000 億美元的「星際之門」（Stargate）AI 資料中心計畫，預留全球超過三分之一的記憶體產能，進一步壓縮其他客戶的取得空間。
另一方面，輝達為降低資料中心耗電，改在 DGX GB300 中採用低功耗 DDR，讓 AI 伺服器的記憶體需求，直接與高階智慧型手機搶用相同晶片。
同時，消費性電子市場也積極推動「裝置端 AI」，高階手機與筆電對記憶體容量的需求持續攀升。
2026 年恐重演疫情晶片荒
美光股價今年已累計上漲 218%，市場對其亮眼表現並不意外，但即將到來的晶片短缺，仍可能衝擊整體科技產業。
分析指出，當過多需求爭搶有限的記憶體晶片，恐重演 2020 至 2021 年的晶片荒。當時即使汽車需求強勁，美國車市年銷量仍僅約 1,500 萬輛，遠低於疫情前水準。
根據 Alphasense 統計，2020 至 2022 年財報電話會議中，提及「晶片供應鏈問題」的次數高達 2,821 次，遠高於近三年的 459 次，市場預期相關討論很快將再度升溫。
記憶體價格飆升 手機市場承壓
Counterpoint Research 估計，記憶體價格在第四季季增約 50%，並將在 2026 年上半年再上漲約 40%。
蘋果 (AAPL-US) 與三星憑藉規模與議價能力，仍有空間維持出貨，但其他品牌恐難以承受成本壓力。
Counterpoint 資深分析師 Wang Yang 指出，資源有限的廠商將被迫在市占率與利潤率之間做出艱難取捨。
其中，中國平價 Android 手機品牌預期受創最深；就連蘋果與三星，也可能透過降規其他零組件來因應。
Counterpoint 已下修預測，認為 2026 年全球智慧型手機出貨量，將因記憶體短缺與售價上升而下滑。
對曾歷經疫情晶片荒的產業老手而言，2026 年甚至 2027 年，恐怕會既熟悉又令人沮喪；而若歷史經驗可循，當記憶體景氣反轉時，修正幅度同樣可能相當驚人。