聯發科正和台積電洽談亞利桑那生產　美客戶點名敏感晶片要本土造

由於台灣晶片設計公司聯發科的部分美國客戶，希望特定車用晶片或敏感應用晶片能在美國生產，再加上關稅等問題，因此聯發科正在與台積電洽談，在美國亞利桑那州生產部分晶片的可能性。

日經亞洲22日報導，美國晶片設計大廠輝達（Nvidia）、科技公司蘋果（Apple）、半導體公司超微（AMD）等全球頂尖晶片製造商已承諾，將在美國與台積電合作生產晶片。現在，不只美國公司，還有台灣的聯發科也將這麼做，聯發科企業副總經理徐敬全（JC Hsu）22日受訪時表示，「我們正在準備，之後可能會在亞利桑那州生產部分晶片。例如，有些美國客戶希望特定車用晶片或用在較敏感的晶片能在美國生產，也考量到半導體關稅等潛在問題。因此我們正進行一些前期準備工作，但目前還沒有最終定案。」

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聯發科推天璣9500　拚手機端代理式AI

另外，聯發科推出了最新的旗艦級5G晶片「天璣9500」（Dimensity 9500），採用台積電在台灣生產的第三代3奈米製程，主打「代理式人工智慧」（Agentic AI）功能，專為智慧型手機設計。徐敬全表示，這款新晶片最大的突破在於運算能力，能直接在裝置端執行過去需要大量雲端運算資源的功能。聯發科22日展示的部分功能包括自動摘要複雜文件、快速從文字指示生成高解析度圖片。徐敬全並指出，這款晶片還能讓行動端運行以前只能在專用遊戲主機上完的大型高畫質遊戲。

聯發科總經理暨營運長陳冠州（Joe Chen）向媒體表示，他預期未來會有更多「代理式人工智慧」功能成真，但也補充說，生成式AI功能真正普及到智慧型手機等邊緣裝置（edge devices），大約還需要2到3年的時間。他舉例，「想像一個『代理式人工智慧』的情境：你用手機拍下洗衣收據，之後當你路過那家店時，手機就會跳出提醒，告訴你已經可以拿回衣服了。」不過，展望未來，徐敬全表示，整體經濟情勢仍不明朗，智慧型手機市場在今年與明年預期僅會有溫和成長。根據研調機構國際數據資訊（IDC）的預測，2025年全球智慧型手機出貨量將年增1%，達到12.4億支；2026年則預計再增長1.2%。

聯發科2026年底前出貨台積電2奈米晶片產品

陳冠州告訴記者，聯發科也在探索用於機器人和無人機的晶片，並形容這些領域是新興的成長動能。他補充說，聯發科的晶片已經被至少9家全球領先車廠採用，這是另一個關鍵成長領域，對一家傳統上以智慧型手機和平板電腦晶片開發聞名的公司來說特別重要。

聯發科宣布，將在2026年底前，開始出貨採用台積電最先進2奈米製程打造的下一代晶片。

聯發科按營收計是全球第5大晶片開發商，也是總部設在美國以外的最大晶片公司，其主要客戶包括美國電商龍頭亞馬遜（Amazon）、美國科技公司谷歌（Google）、美國科技公司思科（Cisco）、南韓科技公司三星（Samsung）、中國科技公司小米（Xiaomi）、中國電子裝置公司Oppo和Vivo。

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