SEMICON Taiwan 2025 登場！台積電與輝達都關注「矽光子概念股」一次看
全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，由於 Oracle 雲端基礎設施（OCI）將在超級叢集中部署超過十萬個 NVIDIA 最新 GPU，提供高於 8 倍的運算可擴充性，而高傳輸頻寬需求進而對連接技術構成挑戰，更讓矽光子（CPO）成為台積電與輝達都關注的重點先發。
隨著晶片製程逐步演進，兩條信號間距過近將影響訊號傳輸，同時使傳輸耗損提高，矽光子顧名思義是將電與光進行結合，把原先體積較大的光元件如耦合器、多工器等透過矽製程微縮成晶片，即光子積體電路（PIC），並結合電晶片（EIC）成為矽光子晶片。
SEMICON Taiwan 2025 會前，台積電處長黃士芬在「矽光子國際論壇」，分享台積電矽光子引擎 COUPE 現況，談到台積電 HPC 技術平台結合先進邏輯晶片與高效能記憶體（HBM），再加入電感、電容，並透過先進 3D 封裝與矽光子解決方案整合。
黃士芬展示台積電的矽光子平台 「COUPE」，其核心採用 SoIC 技術，代表 EIC（電子積體電路）透過銅對銅直接鍵合與 PIC（光子積體電路）晶圓混合鍵合，而在 PIC 內部整合所有關鍵元件，以及一個先進的 200G 微環調變器（MRM），完成電性連接至基板。
恩萊特科技同樣在 SEMICON Taiwan 2025 會前舉辦「矽光子設計到量產：CPO 與異質整合技術論壇」，聚焦於被視為下一代重要技術路徑的矽光子，總經理蘇正宇表示，CPO 與異質整合的落地，並非單一企業能獨立應對，唯有串聯設計、製程與封裝等環節，才能推動矽光子真正商用化。
蘇正宇指出，矽光子被視為半導體產業的下一個主戰場，而整合將是勝負關鍵，恩萊特正致力於打造這樣的整合平台，憑藉在電子設計自動化（EDA）的深厚基礎，推動矽光子設計到量產的落地應用，攜手之光半導體、Wave Photonics 等合作夥伴，為客戶提供從設計到量產的一站式解決方案。
整體來說，法人表示，矽光子導入仍需時間，雖然矽光子技術已存在近 20 年，但因為市場規模小發展緩慢，近年才開始快速發展，帶動短期內光收發模組發光發熱，不過在標準方面過去光收發模組有標準、協議互相兼容，目前多數廠商仍在標準制訂需要時間完善。
（首圖來源：SEMI）