馬斯克砸440億美元搶晶片！台積電2奈米擴產帶旺2台廠迎爆發
AI應用快速擴張，晶片供應吃緊問題浮現，迫使馬斯克啟動晶片製造計畫，加上台積電擴大先進製程與封裝產能，帶動半導體設備需求升溫，相關供應鏈可望迎來成長契機。
人工智慧（AI）需求激增固然讓半導體產業迎來榮景，但許多應用也因缺晶片而導致產量受限；為了不讓自家新產品的推出受到影響，馬斯克（Elon Musk）日前宣布啟動「TeraFab」晶片製造計畫，將由旗下特斯拉（Tesla）、SpaceX、xAI共同合作，布局記憶體及先進封裝晶片技術，並規劃投入超過440億美元，以達到年產能1TW（兆瓦）算力的目標。
馬斯克規劃晶片主要將用於自動駕駛、機器人與超級電腦，他看好這些應用就像網際網路或電子產品一樣，大多數人在未來都會需要用到；但以目前晶片供應量來看卻嚴重不足，因此TeraFab計畫初期將直接生產目前最先進的2奈米晶片，半導體設備將在未來1～2年內陸續進駐，並在2～3年內開始量產。
目前多數業者雖不看好馬斯克進軍先進製程，畢竟半導體各道製程都需要仰賴大量的專業人才，才能有效提升生產良率，不過馬斯克現在手上銀彈充足，又擁有英特爾（Intel）助力建廠與技轉支援，再加上美國半導體政策的助攻下，成為晶圓代工的明日之星其實不無可能。在這個趨勢下，半導體設備將成為台灣最先受惠的供應鏈，TeraFab計畫所需要的半導體設備產值可望達100億美元以上。
2奈米與CoWoS擴產 半導體設備迎來錢景
半導體設備近幾年受到的關注度越來越高，2026年受惠於台積電（2330）開出2奈米產能，以及在AI需求加持下，讓CoWoS擴產計畫頻頻上修，使半導體設備的出貨量跟著迎來好光景。目前業界評估台積電2026與2027年2奈米晶片的月產能將分別達到12萬與15萬片，而CoWoS月產能則將提升至10萬及15萬片，大幅擴產讓設備需求跟著逐步成長。
台灣的設備供應鏈主要包含熱壓接合、CMP、清洗、切割與檢測等，地位雖然不如國際大廠艾司摩爾（ASML），但在各自領域都掌握關鍵技術，因此在先進製程發展下也成為不可或缺的一分子。附檔列出台灣主要的半導體設備概念股，並挑出營運成長性較高且掌握技術優勢的公司進一步分析，包含弘塑（3131）與鴻勁（7769）。
▋弘塑 擁抱AI與HBM商機
弘塑成立於1993年，是半導體後段封裝濕製程設備的供應商，主要業務為蝕刻與清洗設備的製造，旗下子公司則負責提供蝕刻液、去光阻液等化學品，以及量測設備維修與工業數據分析（EDA），使弘塑能提供較全面的產品服務，並協助客戶有效提升製造良率。目前公司約70%營收來自半導體設備、20%來自化學品、10%來自維修服務，主要客戶包含台積電、日月光（3711）與美光（Micron）等。
為了因應AI模型越來越龐大、運算更加複雜的需求，CoWoS平台演進為CoWoS-L與CoWoS-R的技術架構，封裝面積也大幅提升5.5倍，從而整合更先進的2奈米與3奈米製程SoIC。弘塑製造的晶圓清洗機能提供高均勻度與潔淨度的表面處理，確保銅對銅鍵合時不會產生雜質；隨著先進封裝的線路越來越精密，3D封裝對高深寬比蝕刻有更高的要求，這將成為弘塑優勢的關鍵。
除了AI與3D封裝需求讓設備出貨量與單價成長，美光近幾季在台灣與新加坡等地積極提升高頻寬記憶體（HBM）產能，也有助於弘塑今（2026）年下半年出貨量較上半年成長20%以上；而委外封裝測試（OSAT）客戶在美國新建廠房，規劃2027年設備移入、2028年量產，也將為弘塑2027下半年營運增添柴火，使弘塑今明兩年營運具高度成長性。
技術面可看到近期弘塑股價沿5日均線向上爬升，短線上隨量能維持高檔以及外資買盤加持，股價回檔未破月線前皆可視為多頭格局。
▋鴻勁 分選機具寡占優勢
鴻勁是ATE分選機與ATC的半導體測試設備廠，ATE主要用於封裝晶片的成品測試，而測試過程中需要使用ATC進行溫度調整、測試晶片在高溫環境下是否能正常運作。傳統溫控僅需將整體測試環境的溫度控制在特定水準即可，但目前為了解決AI晶片高熱能的問題，從晶片表面到晶片內部的溫度都要進行控制，對溫度變化容錯空間縮小，使鴻勁在高速運算與AI晶片分選機的市占率逐步提升至80%，具有寡占優勢。
隨著半導體封裝尺寸加大，應用於大封裝尺寸的分選機單價成長2倍以上，且符合供應標準的廠商也越來越少。目前市面上的分選機大多只能支援120×150mm以下的封裝尺寸；而2027年後高階AI加速器與大型封裝產品的封裝尺寸將提升至250×250mm以上，因此半導體廠必須採購新的分選機以因應設計需求，這就讓鴻勁ATE分選機的出貨量有向上成長的空間。
有別於同業致茂（2360）將重心放在輝達（Nvidia）供應鏈，鴻勁專注於AI ASIC測試市場，2026至2027年隨下一代AI ASIC伺服器陸續放量，帶動ASIC晶片與相關測試設備需求顯著升溫，使鴻勁得以享有優於同業的成長動能。鴻勁是少數掛牌上市即位列台股市值前20大的公司，除了能迎來基金與ETF買盤，其技術優勢也有助於吸引外資資金；參考同業致茂的外資持股比例約60%，而剛上市的鴻勁僅約17%，後續外資持股仍可望有進一步提升空間。
技術面可看到近期鴻勁股價收復月線，短線上因面臨前波套牢賣壓，股價仍有再向月線回測的可能性，屆時股價若能形成底部則有助於再向上攻高，可把握低接機會。
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文章出處：《Money錢》2026年5月號
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