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國際

台積電赴美投資,中國「或成最大輸家」?

換日線

更新於 03月25日08:49 • 發布於 03月10日06:54 • Mark Lin/五道口男子職業技術學校
台積電赴美投資,中國「或成最大輸家」?

當台積電董事長魏哲家於美東時間 3 月 3 日悄然現身美國白宮後,立時為全球「晶片戰爭」、乃至地緣政治的局勢,投下了一顆震撼彈。

美國總統川普以高規格接待魏哲家,並公開稱讚他是「傳奇」(legend)、也是會議室裡最重要的人士,與他在大選前後稱「臺灣偷走我們的晶片產業」的批判態度呈現鮮明對比──因為台積電緊接著宣布,將擴張在美國本土的先進製程投資、研發與設廠規模,預計增加 1,000 億美元(約新台幣 3 兆 2,915 億元)的投資。

消息一出,除了立時引發國際媒體關注、並在臺灣和對岸的輿論圈均引爆「疑美論」正反兩方的交鋒論辯之外,也不禁讓人好奇,同樣在國際「晶片戰爭」中佔據要角的中國,如何看待台積電擴大赴美投資的影響?

(不同觀點角度與「美積電」相關投資合作規劃內容,詳見:《台積電宣布加碼投資美國千億美元,台灣「疑美論」為何再起?》)

以下,筆者將綜合整理與評析來自對岸產官學界,對此事件和其代表的看法。先說結論:撇去「小粉紅」們的極端言論不談,事實上多數對岸真正的業內相關人士,對此新聞多半感到高度緊張與不樂觀:

曾將 TSMC 視為「模範台資」?中國對台積電的矛盾情懷

首先,台積電這次赴美設廠的擴大投資,主要會用於投產 4 奈米與未來的 3 奈米製程,這些先進製程技術,對當前中國半導體業的發展至關重要,但美國將台積電部分先進產能移轉至(美國)本土,將使中國更加難以發展半導體產業技術。

眼下,中國半導體產業發展的瓶頸,正在先進製程上。即便曾在十多年前成功拉攏台積電先後赴上海、南京投資,設立 16 奈米製程晶圓廠,成為當時中國最先進的晶片代工技術之一,不過中國始終難以藉此獲取台積電的先進製程技術。

當台積電赴美投資發展後,美國有更大能力支援其半導體產業(如英特爾),並減少對台灣的依賴,但也加快中國與美、日、歐等市場的技術脫鉤,導致中國半導體發展受到牽制。

客觀來說,中國近年對台積電的態度既複雜且矛盾,當中包含最主要的「技術仰賴」現實,也有(自認的)「民族情感」因素甚至伴隨高度「地緣政治」的考量,所以常把台積電納入中國「科技崛起」的話語敘事,並在大量官方宣傳中視其為「連結台灣」的模範台資。

然而,近年隨著美中貿易戰、晶片戰正式開打,各大跨國台資企業無論是主動或被動,都必須「選邊站」──而包括台積電在內,態勢均已相當明顯。因此北京當局的口徑選擇就顯得格外矛盾:既不願得罪「模範台資」,也不能毫無反應,於是自去年下半以來,其對外發言體系始終只能將矛頭尷尬地指向「美國又打台灣牌、破壞台海和平」等論述。

美國「對中包圍網」成型

美國「吸引」(或威逼)台積電等半導體巨頭赴美投資,明顯旨在重組全球半導體供應鏈的同時,也是減少對特定地區(如台灣)的依賴。

但這一策略也會對中國半導體產業的全球競爭力產生影響,大幅度削弱中國在半導體領域的競爭力,尤其對仰賴高端晶片的中國科技巨頭而言,將會遭遇更嚴峻的挑戰。

事實上,早在拜登政府時期,美國(商務部)就持續加強對中出口管制,更禁止台積電、三星等公司對中國企業(如華為)提供最先進的製程。川普總統再次上任之後,美國對中國的科技封鎖將不僅限於台積電一樣,而是全面加強。事實上,目前中國半導體製造,主要仍是由中芯國際(SMIC)主導,但其最先進技術仍停留在 7 奈米或更成熟的製程,仍遠遠落後於台積電。

目前,中國只能以「強化科技自主戰略」因應,尤其加速半導體自主化,首要目標就是「去台積電化」,如北京當局正在積極推動、連續三期的半導體自主化戰略「大基金」,就是希望能不惜血本地盡快提升自主研發與生產能力、降低對台積電等外資晶圓廠的依賴。例如:近期華為 Mate 60 Pro 的 7 奈米晶片即由中芯製造,顯示中國試圖縮小技術差距,但隨著美國擴大對中國半導體禁令,主要乃限制中國獲取 EUV(極紫外光刻機)等關鍵設備,將使中國更難在短時間內突破 5 奈米以下製程。

中資科技大廠的無奈:未來恐怕連當客戶也難

中國政府目前的因應方案,其實就只有不斷加大對國內半導體產業的補貼,例如:投資更多資源在長江存儲(YMTC)、中芯國際(SMIC)等企業,以減少對外部供應鏈的依賴。

然而隨著近來局勢演變,未來中國甚至不只半導體產業,連其他領域的科技業者要取得高階晶片,都會越來越困難。例如過去台積電會供應中國部分高端 AI 晶片(如華為、海思設計的 Kirin 晶片),但隨台積電赴美投資後,由於受美國禁令影響,此類與台積電的合作恐怕就得完全終止。

如今中資科技巨頭如華為、阿里巴巴、騰訊等企業,均大量需要高端晶片來支援 AI、雲計算與 5G 等項目,日後不只無法自主研發,若「連台積電的客戶都當不成」,恐將進一步面臨技術受限的問題。

倘若缺乏台積電高階晶片的供應,中國各大科技公司只得被迫轉向中芯國際(SMIC)等國內晶片製造廠,抑或從長鑫存儲、華虹半導體等低階供應鏈來補足,但國內生產晶片的總體效能,將會遠遠落後於其他國家的競爭者,讓中國發展自有半導體生態系統的壓力更大。

與俄羅斯、東南亞國家合作打造「去美化半導體供應鏈」?

對中國經貿發展部門和科技業者來說,來自外部的威脅正與日遽增:美國總統川普恐持續透過「晶片聯盟」(Chip 4)與日本、韓國、台灣等三國的半導體產業加強綁定,進一步孤立中國半導體產業發展。

為因應美中科技戰的升級,中國則被迫必須加速科技(與美)脫鉤,打造「去美化的半導體供應鏈」,其中一項業界提出的「解套」方案,是加強與俄羅斯、東南亞等國的研發合作,降低對美國及其盟國的依賴。

但中國不少業內專家均研判,台積電擴大赴美投資,將在實際上大幅削弱中國對台灣半導體產業的影響力,而短時間內與俄羅斯或東南亞各國的合作,均無法取代台積電的技術實力與量能。因此除非「武統」等極端選項,相對可能的方式是企圖透過多方施壓、突破「晶片聯盟」的封鎖線,而韓國的三星集團(具一定的晶圓先進製程技術)將是當中極少數的可能選項。

小結:美中科技戰赤續升級,中國恐被「科技封鎖」

在魏哲家回台與總統賴清德會面後的「闢謠記者會」中,我們應可進一步了解這次「赴美投資風波」,至少在未來幾年內對臺灣「矽盾」實際上造成的影響,應不至如部分極端人士口中的那麼嚴重。

同時從台積電的發展歷程來看,台積電不僅沒有變成「日積電」、「德積電」、「美積電」,未來更確定離「中積電」將越來越遠。

筆者最後為《換日線》讀者歸納台積電擴大赴美投資,對中國半導體和科技產業的四大影響:

  • 首先,台積電以近似「投名狀」方式高調擴大赴美投資,加上美國的科技封鎖力道、將會伴隨關稅戰上升愈演愈烈,中國過往藉由「拉攏台積電」取得穩定供應與關鍵技術的策略,至此已可謂完全失敗;
  • 其次,中國將在極其不利的條件下,被迫加速半導體自主化、強化國內供應鏈。但中國半導體行家均深知「量變」不會導致「質變」,中國的半導體發展的瓶頸階段恐將大幅延長,同時政府愈是給予中資業者財政補貼、美國在關稅上的「懲治」亦將愈緊;
  • 其三,進一步衝擊騰訊、華為、阿里巴巴等中國科技巨頭的核心技術競爭力,使其在 AI、5G 等領域面臨更複雜的挑戰。而華為、阿里巴巴等中資跨國企業的高階管理層,並不想在國際商業領域被推向兩極世界;
  • 最後,美中科技戰必將進一步升級,中國可能會研擬加速「去美化供應鏈」,與俄羅斯及東南亞等國發展自主技術;亦可能用各種手段突破「晶片聯盟」(Chip 4)的防線。而最壞的情況將是無法突破的「技術封鎖」持續下,中國的科技發展腳步再次被孤立、甚至陷入過往只能高喊「超英趕美」的境地。

【延伸閱讀】

●台積電宣布加碼投資美國千億美元,台灣「疑美論」為何再起?
●【評論】川普要課 100% 晶片關稅?一文解析臺灣電子業該如何「求生」

※本文由換日線授權刊登,未經同意禁止轉載

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