外資大和關注美光第三季亮眼財報背後，5 年客戶長約與記憶體吃緊至 2027 年後
根據外資大和證券（Daiwa）發布的最新報告指出，受惠於 AI 時代對記憶體的強勁需求，記憶體大廠美光（Micron）在 2026 年第三季交出創紀錄的亮眼成績單。隨著記憶體正式成為 AI 紀元中的戰略性資產，美光不僅財報大幅超前市場預期，更透過全新的客戶長約（SCA），鎖定長期龐大營收，預告全球記憶體供需嚴重吃緊的態勢將延續至 2027 年之後。
報告顯示，美光第三季營收高達 414.6 億美元，較上一季增加 74%、較2025年增加達驚人的 346%，non-GAAP毛利率攀升至 84.9%，EPS為 25.11 美元。在核心業務方面，DRAM 佔總營收 76%，NAND 則佔 24%，目前 DRAM 庫存非常吃緊，週轉天數已低於 120 天。展望第四季，美光給出的財測依然強勁，預估單季營收將上看 500 億美元（正負 10 億），毛利率預計達 86%，單季 EPS 上看 31 美元。
此次法說會的最大亮點，在於美光徹底轉換了業務模式，從過去的 3 年期合約轉向長達 5 年以上的客戶長約（SCA）。目前美光已簽署 16 個 SCA，涵蓋超大型雲端客戶、汽車及較小型客戶等，覆蓋約 20% 的 DRAM 及三分之一的 NAND 產能。
大和證券對客戶長約的部分指出，若僅以最低承諾數量及最低定價保守計算，其中 14 個協議的剩餘履約義務（RPO）金額就高達 1,000 億美元。此外，美光預計將收到約 220 億美元的客戶存款及相關財務承諾，其中 180 億美元為現金的情況下，顯示出客戶為了搶佔產能所給出的強勁承諾。公司特別強調，即便在最低定價的情境下，未來的毛利率仍將遠高於過往景氣循環的高峰。
AI 系統對高效能記憶體的極度依賴是這波成長的核心，根據報告估計，2026 年資料中心的 DRAM 與 NAND 出貨量將比兩年前倍增。在先進的高頻寬記憶體（HBM）方面，12層 HBM4 的放量速度將是前代 HBM3E 的兩倍，營收有望超過 10 億美元，且良率拉升更快。
此外，AI 也正推升終端裝置如 PC 和手機的價值，加上遞延的換機潮，將持續帶動記憶體需求。而在車用（ADAS）及人形機器人市場方面，機器人所需的記憶體約為 L2 自駕車的 10 倍，這將成為推動未來數十年記憶體成長的長線動能。
面對龐大的市場需求，美光預估2026 全年資本支出將達約 270 億美元，並加速全球建廠與設備採購腳步。擴產計畫包含美國紐約州新廠預計 2027 年啟動、台灣新廠區展開 DDR4+ 量產並支援 EUV 設備，以及日本與新加坡的無塵室與封裝產能擴充。
然而，大和證券與美光皆表示，由於建廠前置期長、技術轉換難度高，加上 HBM 壓縮了整體產能，擴產速度受限。儘管 2028 年供給將逐步改善，但面對客戶龐大的基礎建設投資與強勁需求，整體 DRAM 與 NAND 供不應求的吃緊狀況將一路延續至 2027 年之後。
(首圖來源：美光提供)