〈SEMICON〉臻鼎再參展揭示跨半導體新格局 研華也助打造AI智能園區
臻鼎 - KY(4958-TW) 今 (10) 日再度參展 SEMICON Taiwan 2025，以「PCB 跨足半導體」展現最新戰略布局。臻鼎表示，此次參展不僅是研發成果的具體展現，更是產業地位的宣告，象徵公司由 PCB 進一步成為半導體產業鏈的重要推手，為 AI 應用發展注入源源不絕的能量。
臻鼎 - KY 董事長沈慶芳表示，全球正處於數據爆炸、算力飆升的關鍵時刻。根據全球計算聯盟最新的《異構算力協同白皮書》，2021 年全球算力規模為 615E FLOPS，2030 年將增長至 56Z FLOPS，年複合成長率高達 65.1%，顯現算力已成為驅動產業發展的核心引擎。
沈慶芳強調，AI 是推動 PCB 產業成長的重要動能，隨著半導體製程持續演進，PCB 承擔起支撐高效能應用的關鍵任務，如此次參展 SEMICON 的技術，有 28 層的高階載板、138 x138mm 的超大載板、專為 AI 伺服器打造的 HLC+HDI 等，都是為了回應市場對高速傳輸與高效能運算的迫切需求。
隨著晶片複雜度提升及 3D 封裝普及，PCB 已不再只是電路載體，而是決定算力能否完全釋放的重要環節。尤其許多 AI 應用對 PCB 有高頻、高速、高密度、高可靠性及低能耗的嚴苛要求，單一製程已難以滿足需求，如何將高階 IC 載板、高階 HDI/MSAP 類載板、HLC 厚大板等不同製程整合，將成為實現效能突破的關鍵。
臻鼎將以「One ZDT」為核心，全面佈局 AI 時代的「雲、管、端」應用，提供客戶最完整的解決方案，並以 AI PCB 全產品線垂直整合佈局的優勢，在 AI 時代持續拉開與同業的領先差距。
除了前瞻技術布局，臻鼎也積極推動 AI 智慧製造與綠色數位轉型，透過與工業物聯網領導廠商研華 (2395-TW) 合作，臻鼎在數位轉型上已取得多面向成果，目前已導入研華能源管理平臺，研華亦分享智慧園區及碳管理平臺的解決方案及建置經驗。這些成果不僅僅是節能減碳的提升，更體現臻鼎在永續 ESG 方面的承諾。
研華董事長劉克振表示，臻鼎也是研華長期的重要合作夥伴。研華很榮幸能攜手臻鼎推動 PCB 製造的數位化、智慧化、以及綠色轉型，從早期的數據可視化與能源管理合作開始，逐步拓展到更全面的智慧工廠應用。
未來研華將持續分享在林口及昆山工廠導入 AI 技術的相關經驗，尋求與臻鼎在產線 Edge AI 與 AI Agent 的合作。相信雙方的深度合作不僅能樹立智慧與綠色製造的新典範，也將為整個產業帶來長遠價值。
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