台灣供應鏈新戰略！鴻海劉揚偉：不能只想Made in Taiwan，要走向Made with Taiwan
AI需求成長速度，正在超出台灣半導體供應鏈過去熟悉的擴產節奏。台積電資深副總經理暨副共同營運長、資訊安全長侯永清2日透露，若把去年底台積電預估今年所需設備量視為1倍，一季後已提高到1.5倍，到今年7月更升至1.9倍；目前台積電在台灣同時興建13座晶圓廠，海外還有5至6座，但仍無法完全滿足需求。
AI需求快速放大後，台灣供應鏈面對的已不只是晶圓產能不足。從建廠人力、設備、載板到關鍵材料，都必須同步擴張；同時，隨著客戶與各國要求在地製造，台灣企業也開始思考，如何把既有的技術、人才與供應鏈協作能力帶到海外。
在SEMICON Taiwan 2026爐邊對談中，日月光執行長吳田玉、台灣半導體產業協會理事長侯永清擔任主持人，與聯發科技副董事長暨執行長蔡力行、鴻海科技集團董事長劉揚偉，以及欣興電子董事長兼策略長簡山傑，共同討論AI時代台灣供應鏈的未來發展。
台積電侯永清：AI需求半年逼近翻倍，近20座廠同時興建仍追不上
侯永清首先點出最直接的問題，就是AI需求發展得太快。他表示，以台積電為例，去年底規劃今年設備需求時，若當時預估為1倍，一季後為了支應客戶需求已增加至1.5倍，今年7月更進一步提高到1.9倍。
「我們從來沒有看過需求增加得這麼多、變化得這麼頻繁。」侯永清表示，短短約半年內，設備需求已接近原先預估的2倍，問題也在於整個生態系能不能用同樣的速度一起擴張。
台積電本身也正在加速建廠。侯永清表示，目前台積電在台灣同時興建13座晶圓廠，海外另有5至6座，合計接近20座；過去同一時間大約只能推進4至5座廠，如今建廠規模已經放大數倍，「但我們仍然無法滿足需求」。
台積電面臨的挑戰，也開始蔓延到整體供應鏈。侯永清指出，即使晶圓廠想再加快擴產，首先會碰到營建人力不足，廠房完成後還得裝進大量設備；當設備需求短時間內接近翻倍，設備商與其他供應鏈成員同樣必須增加產能，「整個供應鏈的挑戰，不只是單一半導體公司的問題。」
這使AI擴產逐漸成為整套製造體系的問題。晶圓廠可以增加資本支出，但營建、設備、材料與其他供應商若無法同步放大供給，任何一個環節都可能成為下一個產能瓶頸。
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欣興簡山傑：載板不只缺產能，ABF、T-glass上游也必須一起擴產
晶圓廠持續往前衝，載板供應也隨之面臨壓力。簡山傑指出，目前載板產能已經吃緊，而AI帶來的不只是需求量增加，客戶還要求「更大的載板尺寸、更多層數，甚至更複雜的設計」，讓載板廠同時面臨擴產與技術升級。
欣興因此除了準備新的生產設施，也必須確保土地、電力與人才。不過，簡山傑強調，載板廠自己擴產還不夠，包括ABF、T-glass等關鍵材料主要仰賴日本供應，其中不少供應商又屬中小型企業，也正在承受AI需求快速增加的壓力。
「過去一年半，我們和客戶一起跟他們（ABF、T-glass等關鍵材料廠）開了超過10次會議。」簡山傑表示，欣興與客戶持續向上游供應商分享市場能見度與終端需求，希望讓供應商更有信心增加投資，而目前已經看到一些正面進展，部分業者開始增加產能。
這也說明AI擴產牽動的是跨國供應鏈。即使台灣擁有完整的半導體聚落，載板仍需要海外材料商一起投入資本，供應鏈實際能擴張多快，取決於各個環節能不能同步跟上終端需求。
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鴻海劉揚偉：不能只想Made in Taiwan，要走向Made with Taiwan
除了供應鏈本身能不能擴得夠快，另一個問題是新增產能應該放在哪裡。劉揚偉表示，鴻海約10年前就觀察到全球供應鏈正在改變，各國希望提高本地GDP，也希望自己消費的產品能在當地製造，後續的去風險與地緣政治變化，又進一步加速企業往海外布局。
這也代表台灣企業必須改變過去集中生產的思考方式。劉揚偉說：「我們過去會想，最好是在台灣製造。我想從現在開始，我們都必須思考的是如何『with Taiwan』，而不是『in Taiwan』，到市場所在的地方製造。」
不過，製造基地向海外移動，並不代表台灣原有的角色消失。劉揚偉指出，台灣擁有特殊的產業文化、教育體系與相對穩定的政策環境，也擅長同時處理品質與速度要求，在AI需求來得又快又強的情況下，快速調整的能力尤其重要。
他的想法是，把台灣已經建立的能力帶往產品實際使用的市場。「我們可以把部分生產移到產品被使用的國家，大家一起成長，而不是只有一個國家成長。」隨著AI加快產品開發速度，劉揚偉也認為，過去先開發IP、再完成產品、最後推向市場的方式可能已經太慢，「整個世界必須一起工作。」
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聯發科蔡力行：台灣真正的價值，是能跟著客戶用極快速度把規模做大
當供應鏈逐步往海外延伸，台灣還能掌握什麼？蔡力行回顧，過去30多年，從PC、網路、手機到現在的AI，每一波終端產品創新台灣都參與其中，同時也持續把能力從製造往系統、產品設計與更高階技術延伸。
進入AI時代後，他認為台灣的一項重要優勢，是能配合客戶要求快速把新產品推向大規模量產。AI客戶要求的不只有系統架構、晶片、製程與先進封裝技術，「更重要的是，你必須符合他們要求的產能爬坡速度，那是難以想像的。」
「台灣是真正能夠和客戶、夥伴一起，按照他們要求的時程與產能爬坡速度，把規模做大的地方。」蔡力行表示，台灣可以靠速度、彈性與技術能力因應AI客戶的需求，「那才是台灣真正的價值。」
至於製造與人才逐漸走向海外，蔡力行則用「Global Taiwan Supply Chain」形容現在的台灣產業。「我們談台灣供應鏈，其實它是一個全球的台灣供應鏈。」他表示，今天的台灣供應鏈已經不是只存在台灣境內，而是透過大量資金與人才投資向全球延伸。
以聯發科為例，蔡力行表示，公司身為IC設計業者，雖然不需要投入大量建廠資本支出，但正持續在美國增加人才，希望透過與當地夥伴合作強化自身能力，再回頭支援客戶。他形容這是一種「共生關係」，而台灣供應鏈未來也必須持續取得全球客戶與合作夥伴的信任。
AI需求持續放大後，台灣供應鏈除了要更快擴充產能，也得把既有的技術、人才與協作能力延伸到全球。未來台灣能否維持競爭力，關鍵就在於這套供應鏈能力能否跟著產業版圖一起擴張。
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