理財專題／曾小到被大廠姑且一試 碩正熬成先進封裝關鍵供應商
時勢造英雄！當AI浪潮推升先進封裝需求全面爆發，晶圓代工大廠大舉擴充CoWoS產能，也讓背後供應鏈迎來黃金成長期。曾經只是資本額一億元、長年苦蹲的本土材料廠碩正，憑藉離型膜與研磨膠帶技術，成功打進先進封裝核心供應鏈，從乏人問津的小公司，蛻變為台灣半導體材料領域的在地隱形冠軍。
走進碩正桃園蘆竹廠，一台台堆高機不停來回穿梭，貨架上的材料堆到比人還高，現場工作人員進進出出，董事長楊允斌穿過人群前來招呼，臉上笑意藏不住，「現在真的很忙碌，產能滿載！」
兩核心產品 需求爆棚
說起碩正的核心產品，只有離型膜與研磨膠帶2大項，這些小材料卻撐起了先進封裝供應鏈的重要一角。楊允斌直率地說：「我喜歡做人家沒做過、量體很大，而且以後不用去搶單的產品。」
AI浪潮推升CoWoS產能快速擴張，相關材料需求急速升溫，與晶圓代工大廠合作超過十年的先進封裝材料廠碩正，終於迎來爆發，「我們都很期待！」楊允斌笑說。
去年公司營收一舉衝上2.52億元、年增150％，上半年毛利率高達68％；2026年成長力道更強勁，單月營收年增率維持40至70％的高速成長。楊允斌直言，目前訂單能見度一路看到2032年，除了CoWoS-S外，CoWoS-L、CoWoS-R封裝材料需求也已全面切入，「離型膜產能幾乎都被大廠包下來了。」
為因應後續需求，碩正已啟動二、三廠的擴產計畫，「晶圓代工大廠今明兩年擴廠會非常凶。」楊允斌坦言，碩正營收因此有機會挑戰3位數成長；值得一提的是，離型膜產品需求大爆棚，加上多年來採月結合作模式，現金流穩定，讓公司在快速擴產下仍保有資金彈性。
早年研磨膠帶這類高毛利、高技術壁壘材料，幾乎長期由日系材料大廠壟斷，台廠很難真正切入核心供應鏈。而當年碩正沒有規模優勢，只能靠客製化能力、快速送樣，及「一次又一次」陪客戶反覆測試，慢慢把機會堆出來。
取代日系商 切入中國
時間拉回12年前，晶圓代工大廠還處於發展先進封裝的早期階段，「那時候全世界只有我們和三井化學送樣（研磨膠帶），對方看到我們很震驚，不知道台廠竟有這樣的能力。」楊允斌回憶，當時碩正資本額1億多元，「小到很可憐，大廠是看到我們有多年實戰經驗，才姑且一試！」
只是挑戰才剛開始，最早送樣的研磨膠帶厚達500微米，在收卷與運送過程中容易「溢膠」，不只影響外觀，也可能汙染設備，還得面對日東電工、林得科等日系大廠競爭，對一家台灣小公司來說，幾乎是不對等的硬仗。不過，過程中碩正的製造實力被看見，晶圓代工大廠順口問了一句：「能不能試著開發離型膜？」
沒想到，該產品竟成為改變碩正命運的轉折點。說起來原本送樣的研磨膠帶算是「敲門磚」，但讓碩正成為大廠合作夥伴的卻是InFO離型膜。楊允斌透露，關鍵在於碩正是「塗布廠」起家，相較日系廠商採用「壓出成型」製程，每次調整配方都得重新開模、耗時3個月，碩正只需調整設備間距，一週內就能送出7、8款樣品。最終碩正以效率與彈性，成功取代日系材料商，成為晶圓代工大廠InFO離型膜獨家供應商。
去年碩正離型膜進一步切入中國FOPLP（扇出型面板級封裝）市場，客戶包括華天科技、奕成科技，台灣則切入多家一線封測大廠；而隨著先進封裝技術持續演進，也替碩正開啟下一波成長空間。
獨家水解膠 獲利新兵
「其實2024年，那段時間心情不是很好。」楊允斌苦笑回憶。當時CoWoS離型膜送進晶圓代工大廠後，遲遲等不到回音，「我在想，對方應該是擔心我們的產能會『吃不消』。」直到當年6月，對方突然通知：「接下來要用你們的產品。」讓他直呼幸福來得很突然！而3個月後產品順利放量出貨，也代表碩正品質正式獲得肯定。
ITIC創新工業技術移轉公司資深副總紀宛均與楊允斌相識超過十年。2025年ITIC決定投資碩正，看中的是其難以取代的技術與供應鏈位置，「碩正的know-how在於獨家配方，與晶圓代工大廠策略合作多年，雙方針對產品『Q度』反覆測試、調整，已建立高度專利門檻。」
紀宛均進一步指出，碩正在離型膜領域已成為晶圓代工龍頭廠的重要供應商，黏著度極高，「目前先進製程產能滿載，幾乎沒有多餘產能讓潛在供應商送樣測試。」
事實上，碩正曾歷經長年虧損，主因在於離型膜可重複使用5至6次，在AI晶片先進封裝尚未放量前，市場需求撐不起來。直到CoWoS技術從CoWoS-S演進至CoWoS-L，離型膜與保護材料需求開始倍數成長，碩正才迎來放量爆發期，「可以說是時勢造英雄！」紀宛均形容。
如今楊允斌並沒有停下腳步，而是進一步瞄準「綠色製程」。目前半導體封裝常見的UV解膠、雷射解膠與熱解膠製程，仍存在環保與回收問題，因此碩正正積極開發全球獨家的「水解膠」技術，讓晶片封裝完成後，膠材可透過純水自然溶解流走，解決殘膠與清潔問題。
「水解膠成本比現行的UV膠更低，也更具競爭力。」楊允斌獨家告訴本刊，目前已進入配方調整與專利申請階段，未來若順利放量，有望成為碩正下一個營運成長引擎。
將赴美設廠 僅需十坪
除了台灣市場，碩正也將跟隨晶圓代工大廠前往美國布局，規劃設置大型材料裁切成小卷的「後段分條設備」，以符合當地製造需求，由於分條產線資本支出與人力需求低，廠房甚至只需約十坪，具高度彈性。
此外，碩正另一項核心產品「研磨膠帶」，也迎來突破關鍵期。楊允斌透露，目前厚型研磨膠帶的訂單能見度高，未來有機會逐步取代三井化學的供應地位，「接下來，我們有信心通過大廠認證。」
楊允斌表示，一旦完成最終認證，後續便能快速放量。而根據法人預估，受惠於CoWoS黃金週期的碩正，今年EPS（每股盈餘）約13元，明年有機會挑戰25至30元。