日月光股東會2／15座新廠火力全開　吳田玉揭日月光擴產「不想再犯同樣錯誤」

AI需求爆發遠超市場預期，日月光投控營運長吳田玉直言，從疫情後到AI浪潮興起，產業界最大的教訓就是原先準備好的產能「一下子就被用完」，沒有人預料到AI來得如此猛烈，因此這次日月光集團大舉擴產、同步推進先進封裝與新廠建設，目標不是為了2027、2028年，而是提前卡位2030年以後的需求，「我們不希望再犯同樣的錯誤。」

日月光投控今（24）日舉行股東會，營運長吳田玉受訪表示，今年集團旗下日月光半導體與矽品合計共有13座新開發廠房計畫，加上近年透過購併取得的廠區與資產，整體新增與擴充據點已接近15個。這波投資規模不只是集團近年少見，也反映出公司對未來半導體需求的高度信心。

回顧2020年疫情爆發後的產業發展，吳田玉坦言，當時各家公司原先規劃好的產能，很快就被市場需求消化殆盡，而後續AI應用崛起更是超乎所有人想像，「沒有想到AI來得那麼強勁，我們不希望再犯同樣的錯誤。」

他表示，因此不只是日月光，包括台灣上下游供應鏈都正積極擴廠，並以更長期的視角規畫未來十年的成長需求。吳田玉指出，由於蓋廠需要數年時間，日月光佈局的新產能並不是替未來一、兩年準備，而是瞄準更長期的市場，「對客戶來講，是一個信心加持，因為全世界沒有任何一個區域、沒有任何一個國家，做如此大膽的前瞻佈局。」

除了擴產之外，日月光也同步加快先進封裝技術投資腳步，其中市場關注的面板級封裝已進入量產倒數階段。吳田玉透露，日月光目前已建置相關產線，而全球首條具備完整自動化能力、兼具經濟效益的大規模量產線預計今年底正式投產。包括設備進駐、客戶驗證及認證流程皆按照規畫推進，希望能在年底或明年初法說會向市場公布更多成果。

不過他也強調，面板級封裝能否成為下一世代主流，最終仍須由市場決定。目前不論合作夥伴或競爭對手都投入相關技術開發，未來誰能取得優勢，仍將回歸成本結構與經濟效益的競爭。

伴隨大規模擴產與技術投資，日月光的資本支出規模也持續攀升。吳田玉表示，集團過去年度資本支出約20億美元，去年提高至53億美元，今年更上調至85億美元，甚至未排除進一步增加的可能。

面對近期半導體漲價潮，吳田玉坦言，當企業投入金額持續擴大，成本勢必需要合理反映在價格結構中，加上反應原物料成本，價格調整有其必要性。然而，他認為企業經營不能只看眼前供需失衡所帶來的漲價機會，更重要的是維持與客戶長期互信關係。

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