【快報】全球 AI 供應鏈深度解析
AI 時代，全球電子供應鏈正式進入新一輪重組，Claude 、 Gemini 、 DeepSeek 等大型語言模型陸續崛起，模型競爭快速升溫；AI 的發展也從最初的大規模訓練，逐步走向推論普及，並進一步邁入 AI Agent 時代。隨著應用持續擴張，AI 所帶動的算力、硬體與基礎建設需求仍在不斷延伸。
為了更完整掌握這場 AI 變革，財經M平方重新梳理全球 AI 電子供應鏈，並獨家建構上、中、下游追蹤架構，整理各環節的重要指標與代表公司，希望幫助使用者透過數據，掌握 AI 產業景氣、資本支出、與需求變化。
本文重點:
- 本次我們針對 AI 供應鏈的上、中游產業，細看其指標趨勢，將供應鏈區分為三大分類如下：
- 護城河最穩：營收與毛利率大幅成長，產業同時高度集中且擁有技術壟斷 (如晶圓代工 / 記憶體)，也是當前 AI 最大缺料瓶頸所在。
- 新技術與用量增加：營收與毛利率逐步攀升 (如 封測/ABF/CCL/PCB/散熱 / 光通訊)，從配角轉變成「不可或缺」的環節。
- 產業高度競爭、風險大：營收與毛利率承壓，產業高度競爭 (如組裝廠)，技術門檻相對較低，並受到其上游轉嫁的成本。