三星確定 2030 年全面退出 8 吋晶圓代工！韓 IC 業者急尋替代產能
業界消息傳出，三星電子近期已通知8 吋晶圓代工客戶，計畫在2030 年底前全面停止相關生產線運作。據了解，三星電子決定逐步結束8 吋晶圓代工業務，將人力及設備投資集中於12 吋晶圓先進製程。
韓媒The Elec 報導，三星電子已決定全面退出8 吋晶圓代工業務，並通知客戶相關計畫，而長期委託三星電子代工的韓國IC 設計業者，正面臨緊急尋找替代生產來源的壓力。
過去三星電子僅表示將逐步縮減8 吋晶圓生產線規模，這次則是首度明確訂出全面退出的時間表。
據報導，三星在韓國器興（Giheung）擁有三座8 吋晶圓廠，分別是S6、S7、S8 廠，該公司原決定於今年關閉S7 廠，另外兩座廠則維持運作。三星目前營運的8 吋晶圓代工產線涵蓋65 奈米、70 奈米、90 奈米、130 奈米及180 奈米等成熟製程，主要生產顯示器驅動IC（DDI）、電源管理IC（PMIC）、微控制器（MCU）及影像感測器等各類系統半導體。
三星晶圓代工事業部副總裁Kang Seok-chae 在第一季財報電話會議中表示，將陸續關閉8 吋電源半導體、顯示器驅動IC（DDI）及影像感測器生產線。此外，三星晶圓代工自今年起也不再承接8 吋新產品訂單。
報導指出，除了三星晶圓代工外，韓國主要8 吋晶圓代工業者包括DB HiTek 及SK keyfoundry，但由於兩家公司目前已有大量產能分配給既有客戶，要承接從三星電子轉移過來的訂單，恐怕不容易。然而，要轉移至12 吋晶圓製程同樣並不容易，因為可能推高製造成本，既有產品也必須重新修改設計並進行驗證。
韓國業界亦傳出，希望三星電子延後關閉8 吋晶圓生產線的時程，也呼籲韓國政府應出面協調。另一名業界人士表示，考量到三星電子給了業者4 年的時間準備，這項決定很難說是單方面的措施。但目前韓國國內產能已滿載，無法轉向中國，而台灣和美國的晶圓廠也都沒有多餘產能。
（首圖來源：shutterstock）