稜研科技四大產品線明年下半年量產 通吃5G、6G與國防衛星
毫米波廠稜研科技 (TMYTEK)(7812-TW) 於 11 月 4 日至 6 日參加在台北舉辦的「APSCC 2025 國際年會」，展示其在高空平台系統（HAPS, High-Altitude Platform Station）與多軌道衛星通訊的最新成果。
董事長暨總經理張書維在論壇擔任與談者分享，HAPS 被視為下一代非地面網路（NTN）的關鍵組成，可在衛星與地面網路之間形成橋接層，打造高延展性、低延遲、快速部署的混合通訊架構，為防災、國防及偏鄉覆蓋提供具韌性的區域型解決方案。
稜研科技專注於毫米波與相位陣列（Phased Array System）技術，目前正積極推動 IPO 計畫。董事長暨總經理張書維表示，目前 5G、6G、衛星通訊、國防產品線上同步布局，預計明年下半年將有多項專案進入量產階段。
在日本空中基地台 HAPS 計畫部分，張書維表示，稜研科技今年已交付地面閘道器（Gateway）交付給日系客戶，而日本在法規審查上極為嚴格，相關許可證已在測試前取得，並將於明年進行為期一個月的測試，並持續開發有效載荷（Payload）系統。
印度市場的 5G/6G 合作專案亦將同步推進； 車用與國防產品線也進入量產前階段；美系衛星客戶的多軌道用戶終端則正進入實驗室測試與實地驗證階段。張書維指出：「從專案啟動到量產平均需約兩年，稜研在技術驗證與可靠度上均積極投入，以確保每個產品能通過嚴格測試並達到國際水準。」
他進一步表示，儘管 5G 毫米波在行動應用尚未普及，但在固定無線接取、回程網路與 AI RAN 等基礎建設應用中持續成長。隨著 6G 與 NTN 發展加速，毫米波將在高頻寬、低延遲的無線傳輸中扮演不可或缺的角色，稜研科技將持續專注於先進通訊基礎設施與系統整合領域。
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