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【日月光股東會】搭上AI順風車!「它」成日月光最大成長引擎

三立新聞網

更新於 15小時前 • 發布於 16小時前

財經中心/林浩博報導

今(24)日日月光召開股東會,圖右至左:日月光投控獨立董事何美玥、日月光投控集團財務長董宏思、日月光投控董事兼集團營運長吳田玉、日月光投控董事兼環旭電子董事長 陳昌益、日月光投控董事兼集團採購長唐瑞文、日月光投控獨立董事游勝福、日月光投控獨立董事翁文祺、理律法律事務所合夥人吳心儀律師、勤業眾信聯合會計師事務所許凱甯(圖/日月光提供)

封測龍頭日月光(3711)搭上AI熱潮順風車,帶動股價一年內翻兩倍達到662元,董事長張虔生和副董事長張洪本兄弟,也身價三級跳成為台灣新首富。今(24)日日月光召開股東會,營運長吳田玉指出,受惠於AI高階晶片需求升溫,「先進封裝」一躍成為公司最大成長引擎,一年營收暴增超過300億元。

AI熱帶動先進封裝!一年營收暴增逾300億元

日月光表示,先進封裝營收自2024年的188億元,於2025年飆高為502億元,對整體封裝業務的占比也從6%擴大為13%。2025年日月光合併營收6454億元,半導體封裝業務營收連帶高達3802億元,年增率達20.2%,而電子代工業務則年減5.2%至2572億元。公司毛利率也從2024年的16.3%,上升為17.7%;營業利潤年增29.6%至508億元,稅前淨利513億元,年增23.1%。惟受美元兌新台幣匯率波動影響,歸屬母公司業主綜合損益年減16.4%至379億元。

AI帶來產業升級潮!日月光:資本支出與研發投入將大於去年

吳田玉強調,全球半導體產業正進入新成長循環,AI、高效能運算(HPC)、雲端資料中心惟主要驅動力量。隨著晶片設計趨於複雜,想提升晶片效能,已不能單靠製程微縮,高階測試、異質整合和先進封裝正成為關鍵,帶動高附加價值封測服務需求快速成長。他認為AI發展帶來的不僅是單一產品,而是一波整體產業升級的浪潮。日月光將持續加強全球競爭力,藉由布局智慧工廠、擴充產能和深化技術研發,鞏固全球封測龍頭地位。展望2026年,吳田玉看好AI伺服器、資料中心建設、雲端運算成長持續拉抬半導體市場成長,日月光將加大對人力資本、研發、先進產能與智慧工廠的頭資,整體資本支出與研發費用都會超越去年水準,為未來幾年的成長動能鋪路。

台積電與對手簽10年合作!日月光:樂觀其成

吳田玉另表示,為了滿足客戶的全球化布局需求,日月光正致力於擴展海外生產基地,深化在南韓、菲律賓、馬來西亞等地的布局,當中馬來西亞檳城扮演了AI機器人和車用電子全球供應鏈的戰略性關鍵節點。

至於台積電(2330)與全球第二大半導體封測廠艾克爾(Amkor)簽署10年合作協議,在亞利桑那州加強先進封測合作,吳田玉會後受訪稱,每個國家與區域均有國安和商業考量,美國客戶除了供應鏈之外,也在思考戰略布局與生產韌性,因此日月光對此發展「樂觀其成」。

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