臻鼎-KY(4958)收購華陽科技：鞏固全球PCB領導地位，加速車用電子版圖布局

印刷電路板（PCB）大廠臻鼎-KY(4958-TW)於2025年10月30日公告，旗下子公司鵬鼎控股(深圳)股份有限公司董事會通過收購無錫華陽科技有限公司（以下簡稱「華陽科技」）53.68%股權的決議，交易總金額為人民幣35.67億元（含收購及增資新股），預計最晚於2025年12月31日前完成交割。

臻鼎指出，此次併購是集團在汽車電子領域的重要布局，將使集團於車載硬板與模組整合領域具備更完整的解決方案與競爭優勢，進一步鞏固其全球PCB領導地位。

併購完成後將保留華陽科技現有團隊，並整合雙方的研發與製造能量，以提升資源運用效率，加速全球汽車電子市場的擴展。

車用PCB的成長機會：高密度SLP推動下一波需求

傳統車用PCB（如多層FR-4板）主要用於控制模組、燈光、動力管理等功能，但隨著汽車電子化、電動化、智慧化，電路板的功能正快速升級。

現代電動車和ADAS（先進駕駛輔助系統）需要更高的資料處理量、更小的體積、更強的耐熱性。這些新需求讓傳統車用PCB開始「不夠用」，而SLP正是下一代高階替代技術。

SLP（Substrate-Like PCB，全名「類載板電路板」）是一種介於傳統印刷電路板（PCB）與IC載板之間的高階板材技術。由於臻鼎技術領域橫跨 HDI（高密度互連板）、SLP、FPC（軟板）與IC Substrate 等多層級製程，具備從通訊電子到高效能運算與車用電子的製造經驗，因此能將原本應用於智慧型手機與伺服器的高密度連接技術，延伸至電動車控制模組、感測雷達與ADAS運算系統等車用場景。

根據The Insight Partners預測，全球車用SLP市場規模預估將自2024年的5.78億美元成長至2031年的15.06億美元，年複合成長率達14.8%，其中亞太地區增幅最高，達15.2%。這一成長動能主要來自電動車（EV）、ADAS（先進駕駛輔助系統）與智慧座艙的電子化需求。

而臻鼎的SLP產品具備20/35μm線寬／線距、mSAP（Modified Semi-Additive Process）製程與高密度堆疊能力，能支援高運算、高頻、高溫的車載電子應用，如動力控制、雷達感測與通訊模組等。這使臻鼎有條件在車用電子供應鏈中扮演核心角色，提供介於HDI與IC載板之間的高階解決方案。