搶攻900億美元商機！AI需求火熱 CPO光通訊族群全面走強
AI資料中心建設加速，帶動高速傳輸需求，光通訊技術正從邊緣走向核心。本文解析光學傳輸與CPO關鍵技術演進與供應鏈布局，引領投資人掌握下一波成長動能。
隨著AI資料中心快速擴建，資料傳輸的頻寬、功耗與散熱壓力同步飆升。傳統以銅線為主的電氣傳輸模式，已然觸碰物理極限。業界正迎來一場關鍵轉折：光學傳輸正在改變傳統路徑，未來將全面取代現有的傳輸方式。而這項變革的核心，便是備受矚目的「共同封裝光學」（CPO）技術。
在傳統設計中，光模組位於前面板，電訊號必須穿越漫長的電路板路徑才能抵達晶片。然而，電訊號在傳輸時會產生嚴重的熱能與損耗，這在AI時代的高速需求下成了致命傷。
CPO的核心概念，是將「光引擎」與「交換晶片」在封裝層級緊密整合。這不僅是硬體位置的搬移，更是對物理極限的挑戰。透過將光模組收縮並直接貼進晶片核心，CPO大幅縮短了電訊號的走線距離。這項策略能顯著減少損耗與散熱問題，降低重新定時的需求，進而在縮減空間占用的同時，極致提升資料傳送頻寬。
高速傳輸門檻提升 SerDes決定競爭力
儘管CPO前景可觀，但真正決定競爭力的，仍是隱藏在底層的高速傳輸能力。其中，SerDes（串列/解串列器）是CPO的根本。其功能是在發送端將並行的多個低速訊號整合成高速串行訊號，並在接收端還原。
隨著光引擎離晶片越來越近，預留給電鏈路的餘裕空間就越小，這對SerDes的抖動（不穩定偏移）、線性度及錯誤率提出了苛刻要求。業界公認：SerDes能力越強、電路徑越短、系統餘裕越可控，產品就越具競爭力。這正是博通（Broadcom）與邁威爾（Marvell）能在CPO領域維持領先的護城河，也是輝達（Nvidia）不惜花20億美元投資邁威爾的主因。
目前，輝達與博通仍將持續支援銅線傳輸，以兼顧成本與現有客戶需求。博通強調其200GSerDes仍能讓客戶持續使用直連銅纜（DAC），並規劃於2028年推進至400G。
關鍵元件陸續齊備 龍頭大廠加速卡位
然而，技術天花板已近在眼前。當速率邁向448G時，電訊號在傳統銅線中將觸及物理極限。為了迎接這一刻，輝達在2026年ISSCC大會上展示了3D堆疊與低延遲DWDM鏈路技術。其下世代Feynman架構機架已規劃CPO版本，新一代Spectrum-X交換器也將導入光通訊技術。博通則早在2019年投入研發，現已推出採用CPO的Tomahawk系列晶片組，確保在「光學時代」來臨時仍握有發牌權。
資本市場的熱度反映了這場革命的規模。Lumentum預估，光通訊市場規模將從目前的180億美元，增至2030年的900億美元。這吸引了各路好手加速布局：
1.技術創新者：Ayar Labs以光訊號取代電訊號實現晶片直連，效能較傳統方式提升 5 至 10 倍，已獲得輝達、超微（AMD）與英特爾（Intel）共同入股。
2.設備商與系統整合：喜雅納（Ciena）憑藉高頻寬技術解決GPU集群瓶頸，吸引輝達入股2.9%。網通大廠Arista與思科（Cisco Systems）則推出XPO與LPO方案，爭奪資料中心的散熱與功耗市場。
3.上游元件與垂直整合：輝達分別投入20億美元入股Lumentum與Coherent，旨在鎖定雷射元件產能與高階原料磷化銦。而在模組端，祥茂（Applied Optoelectronics）憑藉一條龍服務，已具備全美領先的800G與1.6T產能。
整體而言，AI資料中心的需求正推動光通訊架構升級。CPO已經從實驗室的概念，逐步走向實際商業部署。雖然短期內銅線仍具成本優勢，但隨著頻寬需求跨越物理極限，CPO的重要性將不可同日而語。這不僅是硬體的升級，更是人類處理資訊速度的一次維度躍遷。
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文章出處：《Money錢》2026年5月號
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