AI 伺服器需求夯 台灣 DRAM 進出口創歷年同期新高
隨著全球資料中心建設加速、AI伺服器需求暴增，記憶體價格與交易熱度明顯升溫。財政部統計處30日公布最新統計指出，受到人工智慧（AI）浪潮推動，我國2025年前9月DRAM（動態隨機存取記憶體）出、進口金額雙雙倍增，規模均創歷年同期新高。
統計處分析，全球三大記憶體原廠近年將產能集中於高階AI伺服器所需的HBM與DDR5產品，使中低階DRAM及模組供應日益吃緊，2025年前9月，我國DRAM出口金額達115億美元，年增99%；電腦零附件（含記憶體模組）出口239億美元，年增1.3倍，雙雙創下新紀錄。不過，固態非揮發性儲存裝置（含SSD）及硬碟（HDD）出口則分別小減0.3%與10.6%。
同時，在AI晶片製程對高頻寬記憶體（HBM）需求激增帶動下，DRAM進口金額達324億美元，較去年同期成長一倍，同樣改寫歷年同期新高。
在出口市場方面，財政部指出，我國DRAM原以中國大陸與香港為主要市場，近年逐漸轉向東協地區，但2025年受陸廠轉攻AI高階晶片元件影響，對陸港出口再度暴增3.4倍，占比回升至57.7%。進口部分，南韓仍是最大供應國，占比高達73.5%，顯示我國高度依賴韓國的HBM供應鏈。
固態儲存裝置方面，對陸港出口約占4成，年減2成；對美國、日本與歐洲出口則各增1至2成。至於電腦零附件與其他儲存單元出口以美國為主，分別占51.6%與32.1%，其中對美及東協出口成長尤為明顯，年增分別達1.6倍與4倍，顯示AI應用與產業鏈轉移已明顯改變全球貿易結構。
財政部說明，DRAM包含高頻寬記憶體（HBM），其他記憶體以NAND Flash與NOR Flash為主；固態非揮發性儲存裝置包含SSD、USB隨身碟與SD卡等。整體而言，AI推動的記憶體需求熱潮，不僅帶動出口動能，也凸顯台灣在全球半導體供應鏈中持續扮演關鍵角色。