【稀土封鎖擴大】中國出手卡供應鏈！晶片、軍工、電動車全面受創
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就在川普宣布對中商品徵收100%關稅的前一天，中國商務部搶先一步於10月9日擴大稀土出口管制，並宣布將從11月8日與12月1日分階段實施。這不僅是報復美方限制科技輸出的反制手段，更標誌著中國正將稀土武器化，進一步綁架全球高科技與軍事產業鏈
這波新規範的破壞性與前所未見的「域外適用條款」讓市場震撼，尤其科技、電動車與國防工業首當其衝，連美國、歐洲與台灣都難以倖免
稀土新政：不是限制出口，是全面控管供應鏈
中國在10月9日公布第61號公告，將稀土原料與提煉、製程設備全面納入許可制管理，並包含下列重點：
新增5種稀土元素管制（鈥Ho、鉺Er、鉧Tm、銪Eu、鐿Yb），總數已達12種
擴大適用對象與範圍：只要出口產品含有≥0.1%中國重稀土含量、或使用中國的提煉設備、磁體製造、回收技術，即便在中國境外加工，也需中方審批許可
軍事用途全面禁止出口
先進半導體設備採個案審查，針對14nm以下邏輯晶片或256層以上記憶體相關用途從嚴控管
這套規範效仿美國的FDPR（Foreign Direct Product Rule）模式，代表北京正以「規則戰」回擊美方制裁
全球科技鏈告急：誰會最痛？
全球稀土供應早已極度集中於中國——佔全球精煉產能逾90%，尤其在高純度永磁體與稀土光學元件方面更幾乎壟斷
受影響產業包括：
半導體設備：ASML、AMAT等公司依賴大量稀土磁體與光學材料，若供應受阻，恐延誤交機、維修與擴產進度
軍工與航太：雷達、飛彈、戰機均需稀土磁體與感測器
電動車馬達與風力發電：使用NdFeB磁體，短期替代來源有限
高階伺服器、AI晶片：如使用高層堆疊記憶體（HBM）、高頻運算需求的DDR5/QLC NAND，涉及稀土加工材料或製程也須受審查
對台灣的直接影響：先進製程風險浮現
雖然目前台灣多數電子廠商已備有6~12個月庫存，短期風險可控，但長期來看，供應鏈不確定性將進一步推升下列風險：
台積電（2330）與聯電（2303）擴廠進度：特別是在美國亞利桑那州的Fab21若稀土零件與設備延遲，恐壓縮完工時程
ASML交期拉長：將連帶影響台廠高階製程時程（如2nm）
耗材成本上升：CMP、蝕刻等材料如CeO₂（氧化鈰）在晶圓製程中佔耗材成本達25~35%，恐影響毛利率
供應鏈重組有解嗎？可替代來源與風險地圖
儘管美、澳、日等國正積極發展稀土供應鏈，但短期仍面臨以下限制：
高純度稀土製程難度高，非兩三年內可完全自產
可替代來源（如Lynas、MP Materials等）僅能填補20~30%的全球需求
東南亞、中東地區並無稀土重點提煉技術與基礎設施
從依賴到風險控管，這是供應鏈的試煉期
中國對稀土的全面控管，揭示了未來十年全球產業鏈將從「效率最大化」轉為「風險最小化」邏輯。對投資人而言，這代表：
短線：相關族群恐持續震盪，尤其重度依賴中國稀土的科技股需小心下修風險
中長線：具備多元產地與備援方案的供應鏈廠商（如Lynas、日立金屬等）具評價修復空間
台股方面：建議關注是否出現轉單或在地化替代受惠的族群，例如高階製程材料在地供應商、散熱備援供應鏈等