CCL廠聯茂Q2營運三率三升 上半年EPS達2.09元
箔基板 (CCL) 廠聯茂 (6213-TW) 今 (8) 日公布最新獲利資訊，2025 年第二季稅後純益為 4.2 億元，季增 24.6%，年增 1.1 倍，每股純益為 1.16 元；上半年聯茂稅後純益 7.57 億元，每股純益 2.09 元。聯茂第二季展現三率三升的營運走勢。
聯茂 2025 年第二季營收 88.77 億元，毛利率 15.59%，季增 1.35 個百分點，年增 3.09 個百分點，稅後純益為 4.2 億元，季增 24.6%，年增 1.1 倍，每股純益為 1.16 元。
聯茂 2025 年上半年營收 164.57 億元，毛利率 14.97%，年增 2.36 個百分點，稅後純益 7.57 億元，年增 1.14 倍，每股純益 2.09 元。
聯茂表示，第二季營收達雙位數成長，除受惠於 AI 伺服器出貨動能挹注以外，各類邊緣運算如 AI PC 等材料升級且需求浮現，加上一般型高階伺服器等高速材料自年初開始持續放量，產品組合及產能利用率陸續優化下，公司第二季獲利表現三率三升。
展望未來，因應全球 AI 熱潮，各大 CSP 業者持續擴大基礎設備資本支出，針對 AI 伺服器所需關鍵高階銅箔基板 (CCL) 之需求也不斷快速提升；聯茂 M6、M7、M8 等級之相關 Low Dk(低介電質) 高頻高速低耗損材料持續放量於多家 AI GPU/ASIC 加速卡終端客戶。
此外，2026 年即將推出新一代 AI 資料中心所需要的 M9 等級 Low CTE(低熱膨脹) 超低耗損基板材料，聯茂已在今年下半年通過主要美系 AI GPU 大廠及數家 PCB 板廠認證；此爆發性技術突破下，未來公司 AI 產品營收將更進一步跳升。
不僅如此，AI 高速傳輸運算推動半導體封裝技術加速升級，針對 CoWoP (Chip-on-Wafer-on-Platform PCB)，使 PCB 主機板直接承擔高精密度訊號與電源佈線性能，降低 PCB 熱膨脹係數以解決翹曲問題的關鍵銅箔基板技術，聯茂已憑著自身研發能力成功開發掌握，現已和主要美系 AI GPU 大廠測試認證中；未來待 CoWoP 整體相關供應鏈技術成熟後，公司有望提前受惠於此先進 IC 封裝技術帶來之商機。
因應全球客戶在高階電子材料強勁需求以及全球供應鏈變化，擴產進度方面，聯茂東南亞產能布局 (泰國廠第一期) 已於 2025 年第三季完成 30 萬張月產能。未來也將視總體經濟及地緣政治和電子業市場需求做彈性的產能調配和繼續擴產，為公司長期成長步調奠定基礎。
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