半導體展／封裝新賽局　台灣成立3D IC聯盟卡位半導體先進製造新浪潮

周二（9月9日），台灣將舉行3D IC先進封裝製造聯盟成立大會，為半導體先進封裝進入新賽局先行卡位，聯盟將串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準以及加速技術升級與商轉，克服技術瓶頸。

搶在國際半導體展之前，3D IC先進封裝製造聯盟將先舉行成立大會，並進行3D IC全球高峰論壇，講者包括台積電先進封裝副總經理何軍、日月光資深副總經理洪松井以及聯發科技副總經理Vince Hu。國際半導體協會指出，成立製造聯盟有4大任務，包括串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉，此舉有利克服技術瓶頸。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，在強勁的AI需求推升下，預期在2028年先進封裝的產能將達到歷史高峰，月產能達到一百四十萬片，主要是AI晶片效能已經超出單一晶片的物理極限，因此3D IC的先進封裝技術可以實現系統整合。

全球供應鏈正因為地緣政治和是廠重組而重塑版圖，亞洲各國積極投資先進封裝升級，台灣憑藉完整半導體生態系與創新實力，已站穩全球核心基地地位。台灣除了台積電先進製程的製造領先以外，先進封裝的3D IC技術領域未來如何發展，攸關台灣在半導體市場的競爭力，3D IC先進封裝製造聯盟（3DICAMA）啟動預計9月9日盛大登場，預計將聚焦跨業合作、供應鏈韌性、標準推動與技術商轉。3D IC全球高峰論壇包括台積電、聯發科、日月光、致茂電子以及弘塑科技主管，將分享從設技、製造到生態協作的深度洞察。

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