〈SEMICON〉台亞發表非侵入式血糖監測光學技術 預計今年推出HUSD-HS2模組
台亞半導體 (2340-TW) 攜手集團子公司和亞智慧 (7825-TW)、積亞半導體 (7787-TW) 及冠亞半導體共同參展 2025 國際半導體展，呈現最新研發成果。台亞在展會中正式發表 HUSD（Hybrid Ultra Sensing Device）技術，展現半導體跨足智慧醫療的創新應用。
HUSD 為台亞專為非侵入式血糖監測所開發的光學感測技術，採用多顆 SWIR（短波紅外）高密度複合元件集成，並結合表面光學多層膜技術，大幅提升訊號穩定性與準確度，藉以驅動高精度 NICGM 非侵入式血糖檢測穿戴裝置的全新應用場景。
台亞表示，HUSD 提供高精準度的血糖監控解決方案，為日常控糖更具便利性，並在政府「A + 企業創新研發淬鍊計畫」支持下，台亞半導體已規劃完整 HUSD 技術發展藍圖，展現逐步邁向醫療應用的明確策略與決心，並預計在今年推出 HUSD-HS2（Healthcare Series 2）模組，臨床前測試平均 MARD（誤差率）約 15%，已可支援日常健康管理穿戴式應用。
台亞預計於明年推出誤差率降至 10% 以下的 HUSD-HS3，搭配 AI 演算法，邁向臨床使用門檻，最終計畫開發出 HUSD-MS（Medical Series），進軍醫療級血糖監測市場。
台亞半導體副董事長暨日亞化學常務取締役戴圳家表示，台亞深耕感測元件領域已邁入第 40 年，歷經積極轉型後，HUSD 是台亞近期在光學感測技術上的重大突破。此技術能在無需針頭與耗材的情況下完成血糖監測，真正將健康檢測融入日常生活。
未來台亞將先從穿戴式應用落地，逐步優化精度，最終挑戰醫療級監測，實現半導體技術與醫療需求的完美結合。