外媒披露中國瞞天過海走私韓國 HBM，台灣封裝廠遭點名牽涉其中
外媒 The Information 近日揭露了一起為了繞開美國出口禁令而運作的晶片黑市走私鏈。不法業者將韓國生產的頂級高頻寬記憶體 （HBM） 與廉價處理器封裝在一起運往中國，再利用高溫拆焊提取 HBM，主要流向華為等算力客戶。
報導指出，雖然美國自 2024 年底起禁止向中國單獨出口由三星與海力士壟斷全球八成以上市場的 HBM 高頻寬記憶體，但管制規則是以 「封裝後的整體算力」 進行審查。走私集團利用此漏洞，將頂級 HBM 與算力未達管制紅線的低階伺服器處理器封裝在同一基板上，即可順利合規報關。
這條灰色產業鏈的具體運作內幕，是透過操盤手在韓國註冊空殼晶片設計公司，以開發平庸處理器為藉口合法採購 HBM，並交由韓國、台灣或東南亞的封測廠進行封裝。然後晶片以普通處理器名義運抵香港後，由走私客帶入中國內地工廠進行加熱軟化焊錫，將高價值的 HBM 拆卸下來，而掩護用的處理器則直接丟棄。但由於溫度控制極難，此拆卸工序報廢率極高。
報導還指出，除拆焊新品外，深圳晶片黃牛亦收購舊顯卡拆解舊記憶體或接收歐美大廠砍單庫存，導致單顆 HBM3E 黑市價格從一年前的數百美元暴漲至 4,000 美元。所以，這條灰色產業鏈揭露了中國國產算力發展的核心軟肋，那就是邏輯晶片尚可代換，但記憶體晶片面臨嚴重瓶頸。
華為預計於 2027 年第一季發布與 DeepSeek 合作的旗艦晶片昇騰 960DT，然而中國本土供應鏈 （如福建晉華、長鑫存儲） 在 HBM 的技術良率與產能上仍落後韓國數年。這導致華為晶片仍高度依賴三星與海力士，甚至出現要求部分買晶片客戶，必須自行在市場搞定記憶體的情況。
在成本方面，一顆AI晶片需配置 6 至 8 顆 HBM，光是黑市記憶體成本即達 2.4 萬至 3.2 萬美元。受供應鏈成本拖累，華為現款昇騰 950DT 售價已大幅調升人民幣至 25 萬元 （約 3.7 萬美元）以上。也就是雖然其性能僅有輝達 (NVIDIA) 舊款 H100 的一半，售價卻已媲美最新款 B200。
這條 「瞞天過海」 式的灰色通道預計將快速被堵死。韓國海關已大幅收緊審查，2026 年前 5 個月查獲創紀錄的 7,700 億韓圜 （約 5.6 億美元） 貿易違規，其中三分之一涉及晶片等戰略物資，對相關違規出口進行嚴厲查核。
(首圖來源：shutterstock)