大摩預估 AMD Venice 出貨量將超車輝達 Vera，台積電成最大贏家
摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告指出，AMD 下一代 EPYC 平台 Venice 可望 2027 年放量至 675 萬顆，超越 NVIDIA Vera CPU 預估 575 萬顆，顯示 AI 與伺服器市場的 CPU 競爭快速升溫。報告也指出，Vera 與 Venice 都將成為台積電先進封裝產能的重要需求來源，反映出由代理型 AI（Agentic AI）帶動的算力擴張正持續加速。
報告表示，NVIDIA 在 2027 年將維持台積電最大客戶的地位，旗下 AI GPU 主要採用 CoWoS-L 封裝，Vera CPU 則使用 CoWoS-R 封裝。摩根士丹利估算，NVIDIA 2027 年的 CoWoS-L 用量可達約 91 萬單位，年增約 40%；而 Vera 的出貨量也有望翻倍，推動 NVIDIA 資料中心營收年增約 52%。隨著台積電整體先進封裝需求持續攀升，預期 2027 年台積電每月的晶圓產能可望上看約 20 萬片。
AMD 方面，Venice 為下代 EPYC 平台，採全新 Zen 6 架構並以台積電 2 奈米製程打造，主攻 AI 與高效能運算（HPC）雙市場。報告指出，Venice 在 2026 年的預估出貨量約 125 萬顆，但到 2027 年將大幅躍升至 675 萬顆，較 2026 年成長約 5.4 倍，也比 NVIDIA Vera 多約 100 萬顆。採用 3 奈米製程的 Vera，Venice 製程更具優勢，市場也預期 Zen 6 能有明顯效能與效率提升。
報告同時警示，牽動供應鏈並推升市場競爭的變數，不僅是 AMD 與 NVIDIA 的較量，還包括越來越多 AI 業者投入自研晶片行列。目前 OpenAI、Google、亞馬遜等均傳出正在討論或推動晶片佈局，可能擠壓外部晶片供應與先進封裝產能，讓 CPU 與資料中心晶片市場的供需競爭更白熱化。
（首圖來源：AMD）