深化車用功率半導體、掌握AI應用商機 亞昕科技登錄興櫃蜜月行情夯
德微科技（3675）旗下專注於功率半導體元件、晶圓設計與製造領域的亞昕科技（7960），原訂10月23日登錄興櫃市場買賣，受颱風假影響，27日成為登錄興櫃後第一個交易日。亞昕科技股票興櫃交易案由福邦證券擔任主辦輔導推薦證券商。透過集團「晶圓設計與製造、封裝測試與品牌銷售」的專業分工，亞昕科技將以自主晶圓設計與製造能力為核心，持續深化車用與高階產品布局，拓展外部客戶及國際合作，邁向下一階段發展。
亞昕科技成立於2005年，深耕功率半導體產業逾20年，產品涵蓋整流、功率控制及保護元件。2024年亞昕科技透過受讓達爾科技基隆分公司之晶圓業務，進一步擴充研發與製造能力，目前已具備四吋、五吋及六吋晶圓平台。受惠產能綜效，亞昕科技今年上半年毛利率繳出41.92%的亮眼成績，核心終端產業應用聚焦車用電子、工業控制、消費電子三大領域，隨著高階產品陸續放量，營運效益逐步顯現，預期亞昕科技未來的營收與獲利成長，非常值得期待！
隨著生成式AI伺服器與大型資料中心的發展，電源效率、穩定性與可靠度受到更多重視，也為功率半導體帶來新的應用機會。亞昕科技持續深化產品布局，並推進高耐壓、高功率保護元件的開發，接軌高階電源需求升級趨勢。
為因應次世代電力架構，亞昕科技持續強化產品開發能力，已逐步推進800V至1200V高耐壓產品、5KW至8KW TVS保護元件等產品布局，積極拓展高階車用、高效能運算（HPC）與AI相關應用，並掌握未來Edge AI發展帶來的市場機會。
展望未來，亞昕科技將以上游的技術引擎，持續優化高毛利產品組合，穩健拓展全球AI與車用供應鏈的市場份額。