電子業通膨來襲／投資人注意　下一波要漲價的電子零組件曝光

環球晶董事長徐秀蘭表示，已經與客戶協商漲價。

今年台股飆漲最兇的無疑是記憶體和被動元件族群，南亞科從去年底的193元大漲到505元，華邦電也從82.6元漲到233元，被動元件的國巨更從231飆漲到1050元，主要關鍵就在於這些公司的產品售價飆漲，廠商獲利大幅提升。問題是，目前尚未漲價，但接下來計畫調漲的電子產品有哪些？

答案首先就是矽晶圓。多數矽晶圓廠已經陸續計畫在7月開始全面啟動漲價，環球晶董事長徐秀蘭就表示，由於半導體全面復甦，今年已經跳脫去年只有AI好的情況，客戶信心越來越高，願意下長一點的訂單，目前正向客戶協商漲價，希望下半年逐步反映能源、運費與原材料等成本壓力。

接著高階印刷電路板材料和載板也面臨漲價壓力，目前高階銅箔供需缺口高達48％，玻纖布和T-Galss市場交期已經拉長到30週以上，價格即將全面反映，ABF封裝載板缺口也將擴大到兩成以上，因此，包括台光電、聯茂、欣興、南電以及景碩都可受惠。

此外，功率元件也引爆全面的漲價潮，包括二極體、MOSFET、IGBT和碳化矽等也都陸續發出漲價通知，功率元件龍頭英飛凌在今年4月和7月兩度漲價，漲幅在5％到15％之間，德儀和意法半導體兩大類比／功率巨頭也通知客戶從7月1日開始全面漲價，台灣相關廠商包括朋程、台半以及強懋將可受益。

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