金融時報：OpenAI與博通合作　2026年推首款AI晶片

（路透舊金山4日電）「金融時報」今天引述知情人士報導，OpenAI與美國半導體公司博通（Broadcom）合作，將於明年生產其首款人工智慧（AI）晶片。

報導指出，OpenAI計劃將這款晶片用於內部，而非供應給外部客戶使用。

路透社無法立即證實此一報導。OpenAI與博通也未在正常營業時間之外回覆置評請求。

OpenAI協助推廣類似人類回應的生成式AI，但其系統訓練與運行依賴龐大的運算能力。

路透社去年報導，OpenAI正與博通及台積電合作開發首款自研晶片，以供其AI系統使用，同時也搭配超微（AMD）與輝達（Nvidia）晶片，以應對基礎設施需求激增。

當時，OpenAI曾研究過多種方案，以分散晶片供應並降低成本。

今年2月，路透社報導OpenAI正推進計畫，透過開發首款自研AI晶片來減少對輝達的依賴。

消息人士透露，這家聊天機器人ChatGPT的開發商正敲定首款自研晶片的設計，並計劃未來幾個月內送交台積電代工生產。

博通執行長陳福陽表示，預計2026會計年度AI營收增長將「顯著改善」，因從一位新客戶獲得超過100億美元的AI基礎設施訂單，但他未透露客戶名稱。

陳福陽今年稍早暗示，除了現有3家大型客戶外，還有4家新潛在客戶正「深入接觸」，與博通共同打造自家客製化晶片。

OpenAI此舉延續了谷歌（Google）、亞馬遜（Amazon）和Meta做法，這些科技大廠都已打造專屬晶片來處理AI工作，以應對訓練與運行AI模型對算力日益高漲的需求。中央社（翻譯）