鴻海科技日透露訊息 輝達最新AI伺服器邁入量產 液冷將成主流 3大勢力爭食黃金領域
文／楊喻斐
根據《財訊》雙週刊報導，隨著輝達AI伺服器GB200 NVL72即將量產出貨，液冷散熱的解決方案再度受到市場關注；近來在鴻海科技日以及2024年OCP全球高峰會上，從ODM（原廠委託設計代工）商、電源供應器廠再到散熱模組業者，均積極搶進液冷供應鏈，三方勢力將發展出全新的競合關係。
鴻海科技日於10月9日落幕，現場展示量產版GB200 NVL72產品，為目前最高階的AI伺服器；董事長劉揚偉喊話，鴻海是第一家量產出貨的組裝代工廠，一口氣亮相整組的機櫃、CDU（冷卻液分配系統）、QD（快接頭）、連接器、大電壓線纜等產品，成為科技日活動中人氣最旺的焦點。
能耗受重視 加速轉液冷
進入AI伺服器時代，1顆晶片的TDP（熱設計功耗）較通用型伺服器增加2~5倍以上，達到1000瓦等級；如今，輝達最新的GB200系列，其熱功耗倍增至2700瓦之多。若以整個機櫃來看，過去1個機櫃的熱功耗達20至50千瓦，可以採用氣冷解熱；但G200 NVL72機櫃的熱功耗高達130~140千瓦，必須採用液冷的方式才能有效解熱。
以每天家用的熱水器舉例，1台熱功耗僅700瓦，而整機櫃的AI伺服器布滿的水線總長高達數公里，以水溫大概20~25度進入系統，GB200晶片的熱功耗高達2700瓦，帶出來的水溫達60~70度，就能想像有多熱了。
如果熱能無法有效排除，就會出現當機、故障等情況，這也就說明，為什麼散熱設計變得愈來愈重要。因此，研究機構集邦科技預估，隨著GB200機櫃方案正式放量出貨，將帶動液冷散熱的滲透率，從今年11%提升至2025年的24%，並以水對氣的方式為主流。
《財訊》雙週刊指出，集邦科技也預估，輝達Blackwell平台今年占高階GPU伺服器晶片的出貨比重約4%，Hopper平台占比95%。進入2025年之後，Blackwell將取代Hopper成為出貨主流，占比大幅提升至84%。由此可知，氣冷轉向液冷的趨勢將於明年更加顯著。
集邦科技分析師邱珮雯指出，不只是AI伺服器的耗能提升、帶動液冷散熱的需求，各國政府對於能耗的議題也更加重視。
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