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理財

台積電從先進奈米製程到CoWos封測 李長榮化工都「吃得到」

信傳媒

更新於 09月08日07:12 • 發布於 09月08日07:05 • 鄭國強
李長榮總經理劉文龍表示,AI 伺服器基本上是都是3奈米製程,帶動先進封裝和材料升級,而清洗材料也牽良率,半導體封裝化學品清洗市場已出現三大趨勢。(攝影/鄭國強)

李長榮化工總經理劉文龍8日表示,半導體先進製程從製造到先進封測CoWos,榮化都是重要的供應商,從某大半導體廠的高雄、台南到嘉義的先進封測廠,李長榮化工都是重要的化學品供應商,他還語重心長地說,以前是外資供應商為主,台灣進入2奈米製程後,本土化學廠終於成為優先供應商。

李長榮化學工業股份有限公司(以下簡稱李長榮化工)今(8)日發表「LCY Advanced Formulations」,搶先揭示將於 SEMICON 2025 異質整合國際高峰論壇(Heterogeneous Integration Global Summit, HIGS)聚焦的核心技術與永續優勢。

李長榮化工,是台積電和聯電的供應商

李長榮化工去年獲頒台積電最佳供應商獎,實際上,李長榮化工也是聯電半導體化學材料重要的供應商,從晶圓製造到先進封測,榮化都有供應必要的電子材料。

榮化的全新半導體製程濕式配方「LCY Advanced Formulations」支援晶圓清洗、封裝後清洗等多元應用,兼具卓越性能、選擇性與製程相容性,有效滿足先進製程對清洗配方的精密需求。

從先進製程到先進封測Cowos,李長榮都有供應

李長榮化工技術長蕭毓玲博士表示:「我們在研發過程中,聚焦清洗劑配方的精準選擇性、高效率、操作安全性與環境永續,並依據客戶製程節點與新型架構需求進行精準調校。透過這項先進封裝解決方案,能協助先進封裝廠與晶圓廠在多樣化製程中實現可靠性與彈性提升,全面滿足清洗、剝離、與蝕刻等關鍵應用需求,助力先進封裝廠與晶圓廠迎接下一世代挑戰。」相關內容亦將於 SEMICON 2025 異質整合國際高峰論壇中分享。

在電子材料布局,包括無氟透明聚醯亞胺(Colorless Polyimide, CPI)以及高階碳氫聚合物系列,李長榮化工都扮演重要供應商的角色,以支援全球顯示器及AI科技、高速運算等前瞻應用。

未來可彎式顯示器,李長榮已準備好關鍵技術

未來在可彎式螢幕、顯示器、智慧眼鏡,李長榮化工也有佈局,無氟透明聚醯亞胺(CPI)能滿足高階顯示器、車用顯示與各類終端折疊式裝置的需求,具備高機械強度與彎折性,同時實現高耐熱穩定、優異透光性與低光學延遲性能,並契合全球無氟環境永續與法規趨勢,未來可望取代玻璃蓋板用於大尺寸可撓式電子裝置的應用。

雖然外界都聚焦李長榮的子公司,榮科最近連番漲停板,實際上榮化在高階碳氫聚合物系列則專為高速銅箔基板(CCL)設計,包括液態橡膠與超低介電損耗碳氫樹脂,廣泛應用於 AI 處理器、自駕車、伺服器及數據中心等高頻高速領域,具備低介電損耗、高耐熱穩定性、高溶解度與優異韌性,可滿足高速傳輸與長期穩定運作的嚴苛要求。

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