掌握未來10年半導體黃金時代！曹世綸：除了海外佈局，更要持續投資台灣
林韋伶
圖片 中華經濟研究院提供 提供
在地緣政治與AI浪潮交織下，全球半導體供應鏈正迎來前所未有的挑戰。 國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸週一（9/8），在由經濟部產業技術司與中華經濟研究院共同舉辦的《2025台日科技高峰論壇》上指出，全球半導體市場規模預計在2030年將突破1兆美元，甚至有望在2040年達到2兆美元。 在這場劇烈變動中，他直言：「半導體產業的未來，必須透過全球協作，沒有任何一個國家可以獨立完成。」
供應鏈挑戰加劇 加碼投資台灣成關鍵
面對供應鏈在地化與韌性化的壓力，曹世綸強調，台灣依舊應是全球投資的重點。他指出，雖然各國紛紛推動製造回流、補貼計畫，但半導體產業有高度專業分工的特性，無法在單一國家自給自足；由於台灣在IC設計、晶圓代工、封裝測試等環節具領先優勢，加上完整的ICT生態系統，讓「持續在台灣投資」成為供應鏈強化不可或缺的一步。
曹世綸進一步分析，台灣企業在海外布局時，除了政策支持，最關鍵的是確保客戶訂單，「建廠投入金額龐大，唯有客戶產能支持，才能保證海外據點長期運行。」因此，不論是美國的獨資模式、日本與歐洲的合資模式，還是印度、東南亞的合作或授權模式，最終能否成功，仍取決於市場需求與產能利用率。
全球半導體黃金期 由AI與資料中心驅動
從需求面來看，AI已成為半導體市場最大推手。根據SEMI觀察，2030年全球半導體市場規模將突破1兆美元，其中約34%來自資料中心與AI相關應用，曹世綸以輝達（NVIDIA）為例，憑藉AI GPU帶動雲端巨擘大舉建置伺服器集群，台灣供應鏈也因此躍升為全球焦點。
「硬體基礎建設完成後，AI應用的爆發將帶來更多殺手級應用，驅動新一波成長。」他預期，機器人、量子運算等領域，將是下一階段半導體需求的重要引擎。
圖為國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸。（照片來源：中華經濟研究院提供）
亞洲仍是製造重鎮 台日互補效應明顯
儘管美歐積極投入晶圓廠建設，但根據SEMI統計，2024至2028年間，全球新增80座晶圓廠，其中約65座仍座落於亞洲，台灣、中國、韓國仍是投資重心，而日本、歐洲、美國則逐步恢復過去的製造能量。
曹世綸指出，台日合作在供應鏈互補性上尤其關鍵。台灣擅長IC設計與晶圓代工，日本則在設備與材料佔有重要地位。以台積電熊本廠為例，除了技術合作，更確保日本本土設備與材料供應鏈能在地練兵，形成雙贏局面。
「台積電在日本的成功，也是日本半導體的成功。」他強調，這證明日本在製造端依然具備實力，而台灣與日本的協作，正是全球供應鏈穩定的基礎。
台灣半導體的黃金時光
數據顯示，2024年台灣半導體產值達5.3兆新台幣，預計2025年將突破6兆，佔GDP比重近20%，並貢獻35%以上出口額。目前台灣相關就業人數達82萬人，相當於總人口7%。
「這是40、50年來產官學研共同努力的成果。」曹世綸指出，台灣以代工模式起家，雖然早期利潤不高，但避免了與客戶的直接競爭，得以與全球頂尖企業長期合作，逐步奠定今日的領先地位。近年在美中貿易戰與華為禁令後，世界才真正意識到台灣半導體的戰略重要性。
圖左為國策顧問何美玥、圖右為國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸。（照片來源：中華經濟研究院提供）
投資日本與東南亞 多元布局強化韌性
除了持續深耕台灣，曹世綸也點出未來幾大布局方向：
美國：以台積電亞利桑那廠為例，採取獨資模式，完全掌握經營權。
日本、歐洲：偏向合資模式，結合在地企業如Sony、Denso、Infineon等，共享市場與管理。
印度、東南亞：則以合作或授權為主，主要因應「中國+1」需求，分散風險。
曹世綸強調，不同地區有不同策略，但台灣總部仍將保留最先進的技術研發與製造能量，確保台灣在全球供應鏈的核心地位。
綠色製造與人才培育 下一波競爭力
在談到未來競爭力時，曹世綸特別提到「綠色製造」與「人才培育」。半導體製程耗能高，如何在設備與材料端導入循環經濟，成為台日合作新焦點。同時，台灣完整的教育體系與理工人才供給，確保了產業長期競爭力，「台灣幸運的是，數理科學仍是顯學，年輕人願意投入半導體製造，這是其他國家難以複製的優勢。」
合作是唯一出路
在演說的最後，曹世綸再次強調，全球半導體產業未來10年將進入黃金期，但風險與挑戰並存，唯有加碼投資台灣、深化台日合作、推進全球協作，才能在地緣政治風險與技術快速演進下保持韌性，「半導體產業絕對是一個全球協作的行業。唯有攜手合作，才能共同掌握AI與新興應用帶來的巨大機會」。
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