志聖、均豪與均華 G2C 成先進封裝聯盟！董座梁又文：CoPoS 研發成功將賺翻天
由志聖工業、均豪精密與均華精密 2020 年共同成立的 G2C 聯盟，今年邁入第五年，成為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟，談到 CoPoS 研發，均華董事長梁又文表示，簡單來說就是進階版 CoWoS，但能提升良率使用面積超過 90%，有望大幅增加 30% 獲利，研發成功真的賺翻天。
台灣半導體設備產業正迎來歷史性轉折，由志聖工業、均豪精密與均華精密 2020 年共同成立的G2C 聯盟，今年邁入第五年，已成為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟，五年間市值從不足百億元一舉成長逾五倍，成為 AI 浪潮中備受矚目的新興力量。
受惠 AI 的持續擴張正驅動半導體產業進入新一輪高速成長，從基礎建設到應用服務，皆需仰賴更精密的先進封裝，G2C 三家成員恰好各自掌握關鍵技術，包括志聖專精壓合、貼膜、撕膜、烘烤、電鍍前處理等技術，均豪聚焦檢測、量測與研磨拋光，均華則在 Bonder 與 Sorter 平台具備突破，三方形成技術互補，快速回應 CoWoS、SoIC、WMCM、Hybrid Bond 等新製程需求。
G2C 打造在地化與韌性供應鏈
梁又文表示，過去三年晶圓大廠向下整合、OSAT 向上延伸的「Foundry 2.0」趨勢已逐漸成形，台灣設備廠的角色顯得更為關鍵，G2C聯盟透過共同展會、技術交流與跨持股合作，深化研發能量，目前聯盟總人數已逾 1,700 人，其中研發人力占比高達三成以上，展現強勁的創新動能。
梁又文指出，均豪近期因半導體營收比重突破五成，成功轉型調整為半導體類股，進一步彰顯聯盟成員的轉型成果，並攜手外部夥伴合作，例如昇陽半導體，雙方在研磨、電漿設備等新製程站點展開協作，進一步加快技術落地，提升供應鏈完整度與韌性
梁又文分享，隨著 AI 浪潮帶動先進封裝需求全面升級，無論是 CoWoS 光罩尺寸放大、SoIC 技術量產，或是 HDI for AI 的迭代，全都需要更高精度、更高效率的設備支援，因此 G2C 聯盟將持續聚焦 AI 產業鏈，深化研發與在地化供應鏈優勢，推動台灣設備自主化。
CoPoS 研發成功將賺翻天
梁又文談及，面對 AI 與 HPC 帶動的龐大需求，均華積極投入研發強化產能，以確保在先進封裝製程設備市場中持續保持領先地位，成功建立 Bonder 與 Sorter 互補的核心技術平台，並由 CoWoS 進一步延伸至 Chip on Panel、Chiplet、SoIC、WMCM 與 Hybrid Bond 等新世代應用。
針對 CoPoS 先進封裝研發，梁又文指出，簡單來說，CoPoS 先進封裝就是進階版 CoWoS，但必須以 CoWoS 的基礎精度與良率來提升面積，若研發成功就能提升良率使用面積超過 90%，有望大幅增加 30% 獲利，屆時真的賺翻天，但問及最快什麼時候能完成，梁又文透露真的不知道。
志聖跨足多元應用布局未來十年成長
志聖董事長梁茂生表示，志聖從烤箱與 PCB 設備起家，如今已成為半導體先進封裝鏈的重要一環，隨著先進封裝成為推動摩爾定律延續的關鍵，而法人提到台積電 2022 年至 2026 年的產能擴張，AI 測試、CoWoS 與 SoIC 的年均成長率分別高達 80%、80% 與 100%，意味設備商將受惠。
梁茂生指出，看好 AI 應用的發展，以及志聖本就是 PCB 產業設備領導廠商的角色，緊抓著 HDI for AI 技術的迭代提供 Desmear PTH、壓膜、撕膜等關鍵製程設備，PCB 產業占上半年 51% 營收，其中先進 PCB 近五年有 7 倍的成長。
梁茂生分享，志聖 2025 年上半年營收 28.19 億元，年增 16.1%，其中 AI 產業鏈上的設備營收占比已超過 65%，兩個主要成長動能，分別是先進封裝、先進 PCB 兩大關鍵產業，未來將持續聚焦於 AI 應用，包括 CoWoS、WMCM、SoIC、HBM、Burn-in 測試與 IC 載板、先進 HDI。
均豪精密半導體營收比重已占 50% 以上
均豪董事長陳政興表示，受益於 AI 持續成長動能，半導體市場、先進封裝技術、矽及再生晶圓等市場規模和需求大幅成長，再者晶圓大廠向下整合，OSAT 廠向上發展已儼然成為必然趨勢，台灣半導體供應鏈尖兵將扮演更具決定性的角色。
陳政興指出，隨著晶圓及再生晶圓大廠持續擴充產能，調升資本支出，聯盟成員在半導體領域屢創佳績，均豪精密半導體營收比重已占 50% 以上，並持續穩定向上提升，未來將持續掌握這波 AI 浪潮技術落地和商機，深耕先進封裝、再生晶圓產業及 OSAT 大廠的需求。
（首圖來源：科技新報）