高算力AI基建潮爆發，高階晶圓檢測與先進封測股受惠大！鴻勁、致茂...9檔逢低布局設備股
作者 : 龔招健
圖片 : 達志勿轉
AI基礎建設方興未艾，為國內先進製程與封裝設備商帶來大商機，許多設備股股價翻多倍。
但未來拉貨高峰期過後的賣壓也可能沉重，投資人可觀察價量型態，低買高賣。
因應輝達及其他雲端服務供應商（CSP）自研的新一代晶片陸續進入量產階段，且台積電（2330）、日月光投控（3711）、京元電（2449）都持續擴大布局，預期未來數年，在台灣、美國、日本、歐洲等地，至少將有25座先進製程與先進封裝新廠落成，相關設備廠將因此顯著受惠。
隨著晶片主流製程進入2奈米，製程更複雜，再細微的汙染、瑕疵都會導致用於AI伺服器的GPU（圖形處理器）等高階（高單價）晶片的生產良率下滑，進而付出高昂代價；因此，前段晶圓製造過程的檢測、後段封裝測試等環節也更複雜。能滿足這些高階需求的國內設備商近半年來股價大漲，除了反映營運大爆發，也代表市場給予較以往更高的本益比。
▲竑騰主要供應先進封測所需檢測設備，近年並切入散熱領域，長線成長可期。（攝影／陳睿緯）
設備股王鴻勁 EPS衝破百
附表中的9檔個股，可說是上述趨勢下，受惠最大的設備商。其中，鴻勁（7769）為設備股王，2月股價最高來到4895元，帶動相關設備股向上比價，也導致「千金股」愈來愈多。
鴻勁自研的「主動式溫控系統分選機」（ATC handler），具備溫控精度，快速切換穩定性與高效能測試解決方案，成功切入高功耗的AI伺服器、HPC（高效能運算）及車用晶片等領域，正積極擴充產能因應北美AI客戶需求。
鴻勁去年每股稅後純益（EPS）高達75.71元，較2024年成長超過一倍。高成長動能延續到今年，公司自結一月單月EPS高達7元，法人樂觀預期今年EPS將挑戰1百元。
鴻勁去年11月由興櫃轉上市，外資券商Aletheia早在興櫃時期就開始追蹤、著墨，多次調升目標價，內資也積極做多；上市後，外資及投信連續買超，隨著市值大增，鴻勁已入選台灣50成分股，相關被動型ETF買盤有利於支撐股價。
同樣在去年IPO（首次公開發行）的竑騰（7751），專注於研發生產半導體先進封裝散熱與自動光學檢測（AOI）設備，剛掛牌時蜜月期表現平平，股價在4百至5百元盤整了好幾個月。
不過，竑騰透過掌握高階晶片封裝的「散熱貼片與壓合」核心製程，站穩AI散熱設備關鍵地位，是導熱更快的銦片散熱技術龍頭，能滿足輝達Rubin等新一代GPU散熱需求，預計今年將大量出貨；營運高成長帶動股價飆漲，近期最高來到1720元。
上市新兵倍利科 營收大爆發
還有一檔剛上市的倍利科（7822），專注於研發生產半導體先進製程中極為關鍵的AOI與量測設備。檢測、量測是否能精準、高效率且不依賴人工的關鍵，在於軟體，但這正是台灣眾多AOI設備廠的普遍弱項；而倍利科長期深耕AI演算法，產品已通過台積電等大客戶認證，逐步取代原有的軟硬體供應商，去年營收爆發性成長，全年EPS為14.04元。
法人預估倍利科今年EPS至少達25元，樂觀者甚至上看30至40元，不過，公司在上市前業績發表會釋出的營運展望則相對保守。由於倍利科股價從興櫃時的最低約2百元大漲到1830元，IPO前競拍加權平均得標價高達1396元，創台股歷史第三高，承銷價則為780元，投資人宜等蜜月行情過後、量縮不跌時分批布局。
上述三檔都屬於台股的新兵，至於已掛牌的「老將」，也有不少業績優異的公司。致茂（2360）是全球精密電子檢測儀器與自動化測試系統供應商，部分產品與鴻勁雷同，去年EPS27.7元，創歷史新高，法人預估今年上看35元。
萬潤（6187）深耕半導體先進封裝所需的點膠、貼合、固化等自動化高精密設備，主要客戶包括台積電、日月光投控，去年EPS為15.46元，今年持續受惠主要客戶大幅擴充先進封測產能，加上當紅的 CPO（共同封裝光學）相關機台即將出貨，近期股價快速補漲。
均華（6640）用於先進封裝的晶片挑揀機與黏晶機出貨強勁，在手訂單已排至第三季，法人預估今年營收有雙位數成長，且獲利成長優於營收成長。
現階段設備股漲幅已大，短線上不建議追高，但只要科技巨頭的AI基礎建設支出維持高成長，台積電也沒下修資本支出，設備股在回檔量縮整理後仍可分批布局。
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