日月光AI發力！秘密武器IDE 2.0平台登場　設計週期「兩周變30分鐘」

全球半導體封測龍頭日月光投控（3711）今（5）日宣布，旗下整合設計生態系統（Integrated Design Ecosystem, IDE）平台迎來重大升級至IDE 2.0。新版本最大亮點在於深度整合人工智慧（AI）引擎，不僅能顯著提升封裝設計的準確性，更能將設計迭代時間由兩周縮短逾90%、遽降至30分，還能即時模擬風險評估分析，為日益複雜的AI、高性能計算（HPC）等多晶片、異質整合應用加速產品上市時程。

日月光研發副總洪志斌表示，IDE 2.0透過結合特徵化材料、模擬資料庫與AI，能對晶片與封裝間的互動關係和殘餘應力提供極為精準的洞察。這使封裝架構師能夠快速建模、優化設計，大幅減少原型製作次數與成本，並縮短產品上市時間，是在AI時代創新能力的重大飛躍。

日月光銷售與行銷資深副總Yin Chang指出，IDE從1.0的自動化版進化到2.0的智慧版，展現了AI推動日月光整合設計生態系統的強大力量。在封裝架構日益複雜的趨勢下，IDE 2.0可顯著提升效率、品質和設計有效性，並使我們更接近實現數位分身（Digital Twins）的願景。

特點/效益
IDE 2.0（AI增強版）
效益提升
設計迭代時間
14天
僅需30分鐘（在定義參數內）
總設計分析週期
數小時
風險預測評估
60秒內生成預測
核心技術
雲端電子模擬器、AI引擎、AI回饋框架
應用領域
複雜AI、HPC、多晶片、異質整合架構
AI驅動革命性效率提升：設計迭代縮短逾90%

隨著先進封裝在半導體創新中扮演的角色日益關鍵，日月光IDE 2.0的核心價值在於運用AI實現晶片封裝交互作用（CPI）的預測性風險評估與優化。透過全新的雲端電子模擬器，IDE 2.0將設計流程與分析流程透過AI回饋框架即時連結，構成一個智慧循環，幫助客戶做出更智慧的數據驅動設計決策（Data-Driven Design）。

IDE 2.0特別強化對多晶片、小晶片（Chiplet）和異質整合等複雜架構的管理，使其能從機械、電性及散熱等面向快速評估多種封裝配置，將設計-分析週期從數週縮短至數小時，還能強化風險預測，確保產品更有效率地進入市場，在提供可行的設計洞察之際，還能保障客戶的智慧財產。

IDE 2.0的指標數據包括：

設計迭代時間：加速超過90%，在定義的設計參數內，將原本需要14天的過程縮短至僅需30分鐘。
風險評估：基於AI的風險預測能力，可在60秒內生成預測評估，實現即時設計優化。
多物理場整合：強化電性、熱、應力及可靠性等面向的模擬準確性。

日月光IDE 2.0是其旗艦級先進封裝平台 VIPack™ 的一部分，目前已開始為客戶提供獨家的IDE 2.0協作設計工具。(推薦閱讀)趕上台積電？三星德州廠2奈米即將量產　ASML出動「曝光機大隊」

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