工研院攜手日本九州半導體數位創新協會　搶占半導體3D封裝市場先機

▲工研院資深副總暨協理蘇孟宗（圖左3）、九州半導體數位創新協議會會長山口宜洋（圖左7）、九州半導體人才育成聯盟代表幹事星野光明（圖左8）、工業技術研究院副院長胡竹生（圖左9）、台日半導體科技促進會秘書長鄭宗宜（圖左11）等貴賓，於「2025臺日半導體技術國際研討會」中展開臺日產學研跨域對話，搶進3D封裝關鍵領域。(圖／工研院提供)

【勁報記者羅蔚舟/新竹報導】
隨著摩爾定律逼近極限，僅仰賴前段製程微縮已難以支撐生成式 AI、高效能運算、通訊與雲端應用的龐大需求。根據國際產業趨勢觀察，全球主要晶片大廠均將3D封裝技術，視為下一階段推動半導體發展的關鍵戰略。

工研院9/10日攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2025 年臺日半導體技術國際研討會」，此次研討會聚焦「半導體 3D 封裝」，以異質整合與降低功耗系統的關鍵技術，緊扣全球產業發展趨勢，展現臺日攜手推進先進技術合作的搶占市場先機。包括九州半導體人才育成聯盟代表幹事星野光明、工研院副院長胡竹生、九州半導體數位創新協會(SIIQ)山口會長宜洋均共襄盛舉。

工研院副院長胡竹生表示，工研院近年在 3D 封裝領域已累積多項可應用於產業的成果，從材料、設計到製程均有全面布局，突破傳統封裝的限制，不僅成功實現記憶體與邏輯晶片的高效整合，更推進矽光子積體化應用。臺灣在晶圓製造與量產封裝方面具備全球領先優勢，日本則在材料與設備領域深耕已久，雙方在 3D 封裝上的互補性極高。未來，工研院將持續深化核心研發，並透過臺日雙方在技術與產業上的緊密合作，加速3D封裝於 AI、通訊及車用電子等關鍵領域的落地應用。

九州半導體數位創新協會(SIIQ) 指出，隨著AI、物聯網與雲端運算的快速發展，半導體技術不僅在前段製程的微縮化與高效能方面持續突破，更在後段製程對品質與整合提出更高要求，而 3D 封裝正是未來半導體演進的關鍵。九州半導體人才育成聯盟表示，自台積電宣布進駐熊本以來，九州半導體投資持續升溫，僅今年上半年設備投資件數即超越去年同期，並預估未來十年將為當地帶來逾 4.7 兆臺幣的經濟效益。九州已匯聚產官學研金 152 個機構，積極推動人才培育與供應鏈強化。展望未來，持續深化日臺合作、發揮互補優勢，推動產業邁向新高度。

此次論壇邀請日本產學包含九州大學、Panasonic Holdings 株式會社、Maxell 株式會社，以及陽明交通大學、臺日半導體科技促進會、矽品精密、健鼎科技與歐美科技分享最新3D封裝技術議題。會中由工研院副院長胡竹生與 SIIQ 會長山口宜洋共同主持座談，聚焦「共創次世代半導體之路：深化日臺 3D 封裝技術合作的戰略展望」，展開臺日產學研代表跨域對話，從 3D 封裝與異質整合的研發實力與合作潛能切入，為後續雙方技術協作與產業鏈整合奠定堅實基礎。

工研院以科技研發擘劃「2035 技術策略與藍圖」，持續推動「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」及「韌性社會」四大領域的創新技術研發，並發展智慧化致能技術。透過此次研討會，雙方將結合彼此優勢，從前瞻研究到產業應用建立更完整的合作架構，不僅助於提升半導體3D封裝技術能量，也將為 AI、通訊及車用電子等新興市場注入新動能。