SEMICON Taiwan 2025｜徐秀蘭籲強化「關鍵材料自主率」：缺料，才是供應鏈最大隱憂？
在地緣政治壓力、AI浪潮推動下，半導體產業正站在新的關鍵十字路口。
SEMI全球董事會董事暨環球晶圓董事長徐秀蘭，以及SEMI全球董事會主席、日月光執行長吳田玉，在SEMICON Taiwan 2025展前記者會分享觀點，前者示警「關鍵材料」成為供應鏈隱憂，後者則提醒台灣必須在「價值鏈重塑」中找到定位，勾勒出未來十年產業發展的挑戰與方向。
環球晶徐秀蘭：「關鍵材料」為斷鏈隱憂，必須提高供應鍊韌性
「未來卡住產業的，有可能已經不再只是1奈米、2奈米製程，或是最先進的封裝技術。這些固然重要，但太多關鍵原料同樣可能成為新的卡點。」 徐秀蘭指出，在地緣政治影響加劇的如今，台灣的半導體產業未來能否持續壯大，不再僅取決於單一製程突破，而要看整條供應鏈的韌性，關鍵材料自主率與再生利用的提升，對於半導體產業的長期穩定發展至關重要。
重點一：地緣政治使得「供應鍊韌性」成關鍵
徐秀蘭指出，過去半導體競爭聚焦在產能與技術，但如今地緣風險累積，使全球供應鏈思維徹底翻轉。先前產業的運作邏輯是「最低成本、及時交付」的Just in Time，如今則轉向「預留空間、確保安全」的Just in Case。這使得企業不再只靠價格競爭，而是考驗能否同時整合環境、永續與地緣政治等多重面向的能力。
她進一步說明，這不僅代表產業要強化在地化與區域化，更必須將Net Zero、循環經濟與多元化供應納入規劃。雖然這樣的調整意味著經濟效率下降、成本上升，但卻是確保供應鏈穩定的必要代價。
重點二：把握「關鍵材料」自主性，避免斷鏈風險
在這樣的環境下，材料成為新的競爭焦點。碳化矽（SiC）、鎵（Ga）、高純度光阻劑、電子級化學品、稀有氣體與稀土等項目，將直接影響供應鏈韌性。這些材料雖然用量不大，卻往往沒有替代品，一旦斷供就會讓產線停擺。
更棘手的是，許多化學品與氣體有保存期限，無法透過囤積因應。一旦出口受限或產地中斷生產，就可能引爆連鎖衝擊。徐秀蘭舉例，日本過去對韓國的輸出管制，只鎖定少數電子級化學品，就足以讓下游產業陷入困境；俄烏戰爭爆發後，氣體供應受阻也立刻成為全球關注的問題。
她表示，目前台灣已有業者投入再生光阻劑、再生電子級IPA的研發，嘗試讓難以回收的材料循環再利用，這些都是正確方向。未來更需提升關鍵材料的自主率，至少在容易被「卡脖子」的環節，要能自行生產或與穩定供應國建立長期合作。
徐秀蘭強調，台灣半導體產業除了追求強大，更必須建立穩健與永續的體系。唯有在材料自主、國際合作與永續發展三方面同步推進，台灣才能在新一輪全球競爭中保持領先。
日月光吳田玉：勿短視近利，必須提前進行系統性佈局
「千萬不能因為今天先進封裝表現亮眼，就忽略其他需求。這將是一種短視。」吳田玉提醒，產業一方面要善用台灣在先進製程的優勢積極擴產，另一方面更要提前為未來AI應用、自動化與矽光子等趨勢做好準備。
吳田玉指出，過去四十年半導體以美國為中心，其他國家多半扮演供應與支援角色，發展相對單純；但隨著區域安全與國家實力消長，再加上AI帶來的巨大影響，這種互補格局正變得更加複雜且不可逆。未來十年，半導體產業將進入價值鏈重塑階段，台灣必須找到自身定位，並在不確定的局勢中保持競爭力。
重點一：把握技術制高點，提前進行系統性布局
吳田玉表示，AI投資帶來的榮景之後，可能也會出現強烈的後座力，因此業界不能短視近利，只看先進製程的訂單，必須同步為後續需求與系統整合提早布局。目前台灣在先進製程仍具領先優勢，未來兩到三年仍是既得利益者，因此必須把握時間加碼投資、拓展新客戶與技術。
他分析，中長期競爭將不再是晶片、封裝或材料的單點突破，而是整體系統的優化。從3DIC、矽光子到能源管理，都是下一階段的瓶頸，台灣必須善用目前的制高點優勢，強化自動化與電源管理技術，才能延續領先地位。
重點二：強強聯手，打造完整解方
吳田玉認為，台灣擁有相對完整的半導體生態鏈，但不可能在每個領域都做到最強，因此「強強聯手」是關鍵。他呼籲業界要從台灣內部開始合作，從IC設計、晶圓製造到封裝測試與ODM/OEM整合，提供全球客戶更簡單、更有效率的解決方案。
他總結：「在環境日益複雜的情況下，我們必須做到兩件事：第一，讓自己更強大；第二，提出的解決方案要更簡單。」未來價值鏈重塑的核心，就是能否把系統層級的優化方案端出來，並與國際夥伴形成策略聯盟，讓台灣在全球競爭中持續保有關鍵地位。
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責任編輯：李先泰
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