中華精測Q3營收年增35.5% AI推動探針卡業績旺
中華精測3 日公布 2025 年 9 月營收報告，單月合併營收4.18億元，較前一個月成長1.1 %，較去年同期提升31.8 %。今年第三季合併營收達12.42億元，較前一季成長2.2 %，較去年同期成長 35.5 %；累計今年前三季合併營收達36.10億元，較去年同期成長55.9%，連續 9 個月營收穩健成長，此波成長動能，主要來自客戶次世代手機旗艦晶片（AP）以及高效能運算（HPC）等應用領域的訂單增長。
中華精測9月營收再創佳績，探針卡營收佔整體營收3成，成為本季業績的關鍵驅動力。主要受惠於全球半導體產業加速向高頻寬、大電流與高密度方向發展，帶動先進晶圓製程與封裝測試技術需求。隨著 AI 的推展、資料中心（Data Center）與圖形處理單元( GPU )等應用及算力的需求急速提升，進一步推動行動通訊與高效能運算的市場。
在此產業趨勢下，晶片不僅在功能密度與運算速度上持續突破，對測試介面的精度與速度更趨嚴苛要求。中華精測憑藉多年累積的測試平台與探針卡技術，快速回應客戶在大電流與高速傳輸領域的挑戰，特別在高頻測試與高密度測試方面已建立領先優勢。公司研發團隊持續優化測試解決方案，確保測試介面能在更高頻寬與更完整功能整合的環境下，提供穩定、精確的測試技術。
隨著先進製程技術的發展及製程節點的持續微縮，使晶圓可滿足地端及雲端系統的需求。為了兼顧高速傳輸與功能的完整性，電晶體的數量以等比級數方式增加，隨之而來則帶來大電流高溫的挑戰，中華精測經過多年研究，開發出導板散熱技術，可改善此問題。這套完整的測試解決方案不僅提升客戶產品的平均故障間隔時間（Mean Time Between Failures, MTBF），也大幅縮短從設計驗證到量產的時間，協助客戶在日益嚴格的測試環境中保持競爭力。
AI 應用的蓬勃發展，手機、伺服器等領域的晶片設計正朝向高算力與低功耗發展。中華精測持續推出高效的探針卡 ( Probe Card ) 與測試載板 ( Load Board )，為客戶提供從晶圓級到封裝級測試介面解決方案。