〈SEMICON〉山太士推FOPLP新材料 助攻晶圓產出大增4倍
大尺寸面板級封裝勢在必行，山太士 (3595-TW) 今 (10) 日展示 TBDB 新材料，應用於雙面 RDL 線路玻璃基板先晶片製程。董事長吳學宗指出，新材料可大幅簡化製程流程並提升產能，有助晶圓每小時產出從 2 至 3 片提升至 10 至 15 片，產出效率大增 4 倍，大搶先進封裝商機。
山太士指出，現行晶片製程需先塗佈雷射解離膠，經兩次烘烤後再塗黏著膠，並再次烘烤完成，最後才能進行晶片貼附。對於大型玻璃基板，不僅容易出現塗佈不均勻的問題，也因多次烘烤導致耗能高、製程時間冗長，使得每小時產出僅約 2 至 3 片晶圓。
山太士此次推出的新一代材料，則大幅簡化流程，只需進行貼合與植晶兩步驟，即可完成所有製程，不僅縮短烘烤時間，達成節能效果，同時設備面積需求也能縮小。
山太士表示，傳統 TBDB 製程每小時僅能產出 2 至 3 片晶圓，在新材料應用下，產能可望提升至 10 至 15 片，意味著 FOPLP 廠商可在降低資本投資的同時，解決大面積塗佈均勻性不足的痛點。
除了此次發表的新型材料，山太士也同步展示具備抗翹曲特性的材料產品，進一步強化大面積玻璃基板應用的穩定性。公司強調，新產品具備簡化工藝、高效與節能的優勢，將有助 FOPLP 量產時程加速推進。
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