格棋化合物半導體Q4興櫃 深化全球布局
全球電動車、AI伺服器與儲能需求強勁，碳化矽（SiC）成為第三類半導體核心材料。格棋化合物半導體宣布，將於第四季正式興櫃，以技術創新與產能擴張，深化全球布局。
格棋目前已具備6吋穩定量產，並完成8吋製程前期驗證，年底可望放量。董事長張忠傑表示：「6吋仍具良率與規模效益，8吋將依客戶需求逐步導入，確保品質與成本平衡。」
該公司已投資自建萬坪新廠、長晶爐擴充至百台，產品應用涵蓋電動車、光儲逆變器與AI伺服器，並獲多家國際大廠驗證。格棋同步推動「虛擬IDM」模式，整合供應鏈並加速去中化，已啟動北美、日本及歐洲合作計畫。