傳 SK 海力士 HBM4 報價大漲 70%，與 NVIDIA 追加談判陷膠著
SK 海力士已同意上半年向 NVIDIA 供應 12 層 HBM4 記憶體，價格比 HBM3E 高出約 70%。據韓媒報導，SK 海力士與 NVIDIA 有關後續追加供貨的協商進度，則比預期還慢，外界推測是因為三星與美光為了打入 NVIDIA 供應鏈，已開始提供 HBM4 樣品。
隨著下一代 HBM4 的到來，三星與美光有望將擴大供應占比。據悉，NVIDIA 正評估兩間公司的產品品質測試，若結果良好，預期會有更多合作。分析師認為，這可能影響 SK 海力士長期享有的獨占優勢與價格談判主導權。
業界消息傳出，SK 海力士與 NVIDIA 簽訂的 12 層 HBM4 產品，單價落在 500 美元區間，相較 HBM3E 的 300 美元上漲達 60~70%。推測 SK 海力士之所以能開出如此高價，是因為它搶在三星與美光之前完成初步談判，取得先行供應者地位，因此也具備定價優勢。
此外，HBM4 設計與製程難度顯著高於 HBM3E，關鍵原因是作為 HBM4 大腦的「Base Die」（基礎晶片）首度採用晶圓代工製程，技術門檻明顯提高。SK 海力士採用台積 4 奈米製程量產 Base Die，其製造成本約是傳統 DRAM 的兩倍，再加上 I/O 接腳數量是前代的兩倍以上，導致整體製造成本大幅攀升。
SK 海力士上半年開始獨家供應 12 層 HBM3E 產品給 NVIDIA，且因高價銷售獲得亮眼成績，第二季營收達 9.2129 兆韓圜，創單季歷史新高。同時，該公司也向 NVIDIA 提供 12 層 HBM4 樣品，並優先完成 2025 年用於新一代 Rubin 晶片的供應協商，領先三星和美光。
不過，三星與美光也正向 NVIDIA 提交樣品，若品質獲得認可，SK 海力士的「獨家供應商」地位將面臨挑戰。有消息傳出，NVIDIA 正考慮多元供應鏈策略，雖然相較競爭對手，SK 海力士更具優勢和壟斷地位，但 NVIDIA 期望能降低壟斷帶來的風險，並壓低單價。
半導體人士指出，目前 SK 海力士幾乎獨供 NVIDIA 的 12 層 HBM3E 產品，也率先完成 HBM4 初步協商。但 NVIDIA 為降低採購價格，已經觀望三星與美光的品質測試進展，使得追加供貨談判比預期緩慢，一旦三星、美光順利打入 NVIDIA 供應鏈，SK 海力士長期建立的壟斷地位將受動搖。
（首圖來源：科技新報）
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