均豪半導體比重逾5成調整產業類別為半導體類股

隨著晶圓及再生晶圓大廠持續擴充產能，調升資本支出，聯盟成員在半導體領域屢創佳績，均豪精密半導體營收比重已佔50％以上，並持續穩定向上提升，今年6月更獲櫃買中心肯定，調整產業類別為半導體類股，展現均豪轉型多年有成。

均豪精密聚焦自有核心技術「檢、量、磨、拋」，專精自動光學檢測（AOI）、量測、研磨、拋光等設備暨SI系統整合，就地利之便，因應半導體客戶新製程需求，整合G2C三方資源，全力搶攻先進封裝商機，快速提供新製程整體解決方案。均豪表示，未來將持續掌握此波AI浪潮技術落地和商機，深耕先進封裝、再生晶圓產業及OSAT大廠之需求，和客戶密切合作提升供應鏈韌性，以先前奠基於面板產業之技術優勢基礎，持續和G2C聯盟共享資源、提升競爭力，提供優質製程設備，有效提高客戶良率和稼動率，並藉由半導體營收比重持續增加，提升整體獲利，樂觀看待公司營運和先進封裝及再生晶圓市場規模同步成長前景。