世平集團深化技術力 靠金融業力挺154億聯貸

Newtalk新聞

合作金庫商業銀行於昨（11）日於合作金庫總行，成功舉辦世平興業股份有限公司、世平國際（香港）有限公司及WPI Technology Pte. Ltd.等值新臺幣154億元暨美金4億1,200萬元聯合授信簽約典禮。此聯貸案以合作金庫、兆豐銀行及華南銀行共同統籌，獲得金融同業強烈支持，順利完成募集，世平集團為亞太區半導體零組件通路領導廠商，此次融資將助力其深化技術能力與市場拓展。

簽約儀式由合作金庫商業銀行董事長林衍茂與世平集團董事長張蓉崗共同完成聯貸合約簽署，世平興業成立於1980年，為大聯大投資控股旗下主要事業群，專注於半導體零組件通路業務，旗下子公司世平國際（香港）及WPI Technology分別負責中國大陸、香港及新加坡市場營運，銷售據點遍布亞太50餘處，產品涵蓋3C、工業電子、汽車電子等多元領域，並提供從零件推廣至系統整合的完整技術支持，以「產業首選．通路標竿」為願景持續成長。

此次聯貸案反映金融業對世平集團營運實力的肯定，合庫銀行2024年度聯貸市場排名帳簿管理行名列前三，憑藉豐富籌組經驗與客製化架構規劃，成功吸引同業參貸，此外，合庫銀行積極響應政府「2050淨零碳排路徑」，推出多項綠色金融專案，如太陽光電發電設備貸款、ESG機器設備貸款及永續連結貸款等，協助企業實踐能源與產業轉型。

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