碳化矽新兵格棋Q4興櫃！12吋晶圓試產開跑：歐美日找非中供應鏈，能搶下先進封裝關鍵席位？

成立僅三年的格棋化合物半導體，主力為第三類半導體材料中的碳化矽（SiC）長晶與晶圓製造技術，即將於今年第四季登錄興櫃。

這家公司在2023年完成新台幣15億元A輪募資，目前月營收約3000萬至5000萬元，預計明年開始轉盈，董事長張忠傑表示，已設定三年後營收達50至60億元的目標。

根據Yole Group 2025年報告，全球碳化矽功率元件市場將於2030年突破103億美元，2024至2030年的年均複合成長率達20.3%。中國廠商近年強力發展相關產業，導致6吋碳化矽晶圓平均單價年跌幅超過30%；然而，歐美與日系業者正在積極尋找非中供應鏈，格棋希望藉此機會搶下關鍵一席。

格棋以自研長晶設備切入市場，並強調自身具備「非中供應鏈」的優勢。2024 年，格棋與國家中山科學研究院簽署合作協議，攜手開發高頻通訊用碳化矽元件。中科院為台灣的國防科技研發機構，有了中科院的背書，也進一步鞏固格棋的「去中化」身份。

格棋的產品涵蓋晶錠、晶圓，以及磊晶完成的晶圓。張忠傑表示，6吋平台現階段仍為公司量產主軸；同時，8吋晶種長晶與熱場模組設計已完成前期驗證，後續將依據客戶產品世代轉換與應用需求導入8吋製程平台。他補充，今年6吋與8吋晶圓的生產比例約為5比1，更大尺寸的12吋晶圓則正在試產。

格棋董事長張忠傑表示，格棋目前設有121台長晶爐，年底前還會再添30至40台，總數逼近150台，屆時可發揮八成產能。設備設計上講求彈性，支援6吋與8吋共用，同時研發8吋與12吋共用版本，降低未來世代轉換成本。

未來佈局方面，格棋特別看好散熱載板市場，將會鎖定先進封裝基板，並看好未來有機會取代3D封裝中的矽中介層。業務處長吳義章解說，碳化矽的導熱性僅次於鑽石，優於現行普遍使用的陶瓷基板，被視為未來高效能晶片散熱的潛在材料。

除了打穩技術基礎之外，格棋的市場訂單也逐步展開。預計今年第四季日韓客戶將開始放量，主要應用於電動車與車用雷達。張忠傑表示，他看好日本市場逐步轉向碳化矽，強調：「未來五年內，碳化矽會成為日本主要的基板材料。」

張忠傑同時透露，格棋同時準備接下一筆銷往美國的大單，合約期長達三年，並與多家廠商洽談中。

營運表現方面，格棋月營收約3000萬至5000萬元，仍處於投入期，公司預計2026年起轉盈，三年後挑戰50至60億元營收。為了支撐成長，公司在2023年完成15億元A輪募資，第四季登錄興櫃後，將持續加大產能與研發投入。

碳化矽市場競爭並不輕鬆，今年7月，美國龍頭Wolfspeed申請破產。對此，張忠傑依然維持樂觀，他認為非中供應鏈需求正持續升高，台灣正好有機會補位。目前投入碳化矽長晶技術的台廠，有漢民科技、中美晶旗下的環球晶、鴻海持股的盛新材料，以及同為新創的永泉晶圓與穩晟材料等。

隨著Q4興櫃在即，格棋能否憑藉自研設備、150台長晶爐與12吋先進封裝布局，在三年內達成60億元營收目標，將是這間台灣碳化矽新創能否突圍的關鍵觀察。

責任編輯：李先泰

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